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《Cadence高速电路板设计与仿真：信号与电源完整性分析（第4版）》以Cadence Allegro SPB 16。3为基础，以具体的高速PCB为范例，详尽讲解了IBIS模型的建立、高速PCB的预布局、拓扑结构的提取、反射分析、窜扰分析、时序分析、约束驱动布线、后布线DRC分析、差分对设计等信号完整性分析，以及目标阻抗、电源噪声、去耦电容器模型与布局、电源分配系统、电压调节模块、电源平面、单节点仿真、多节点仿真等电源完整性分析内容。 目录： 序言 前言 目录 第1章 高速PCB设计知识 第2章 仿真前的准备工作 第3章 约束驱动布局 第4章 约束驱动布线 第5章 后布线DRC分析 第6章 差分对设计 第7章 电源完整性工具 第8章 电容器和单节点仿真 第9章 平面和多节点仿真 第10章 贴装电感和电容器库 下载链接： PCB爱好者们的聚集地，期待你们的加入↓↓↓ （此群仅用于pcb打板技术交流与学习讨论，群内不定时答疑，派发打板优惠券） 无法入群时，可添加管理员微信d***sy007 高速信号仿真技术交流群 扫码立即入群↓↓
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