产能紧缺MLCC、R-CHIP、铝/钽电容几类料涨价还有第二波

　　因原物料上涨和人民币贬值，被动元件厂再现涨价现象！近期市场传出多层陶瓷电容器（MLCC）将涨价10%的消息，不少日系电容厂商开始“限购”，AVX、KEMET钽电容缺货严重，涨价以及货期延长，出现客户询价供应商直接不报价的情况。此外，嘉美工（NCC）以及红宝石等品牌的铝电解电容涨价。目前来看，今年被动元件市场预期供给缺口将延续，缺货产品包括MLCC、铝质电解电容、钽质电容、芯片电阻等。
　　港德電子从日本松下工厂了解到，目前POSCAP产能紧张，但OS-CON和Hybrid电容产能还有很大富裕。
　　松下的聚合物电容产品与传统电容相比拥有大容量，高耐压，低ESR等特点，在安全性和使用寿命上更是超出普通电容一大截，很多产品可以替代MLCC、钽电容等 。产品主要包括SP-Cap、POSCAP、OS-CON和Hybrid四种类别：
　　SP-Cap 是采用高导电率的聚合物材料作为阴极的片式叠层铝电解电容器，具有超越现有液体片式铝电解电容器和固体片式钽电解电容器的卓越电性能。聚合物电容在额定电压范围内，无需降压使用。具有极低的等效串联电阻(ESR)，降低纹波电压能力强，允许通过更大纹波电流。聚合物片式叠层铝电解电容器在高频下，阻抗曲线呈现近似理想电容器特性。在频率变化情况下，电容量非常稳定。
　　POSCAP 是一种正极采用钽烧结体、负极采用高导电性高分子材料的固体电解芯片电容器。由于具备低阻抗和低 ESR(低达5毫欧)，该款电容器高频性能卓越，同时保持较高的电容范围。同时提供了优良的降噪能力，而且具有高耐热性，使用温度范围达到 -55摄氏度到 +125摄氏度之间。
　　OS-CON 是一种由高导电性高分子电解质材料构成的固态铝电容器。其 ESR 较低，具有优良的降噪能力和频率特性。由于使用固态电解质，OS-CON 使用寿命长达30年，即便在最低温度下也可高效工作。OS-CON 和 POSCAP 适合作为滤波、备用和旁路电容应用在广泛的工业范围。
　　Hybrid 是一种利用电解液和导电性高分子的高耐热化技术的导电性聚合物混合铝电解电容器，该电容器在电解质中融合了导电性聚合物和电解液,兼备导电性聚合物和电解液的特点纹波电流大（等效串联电阻低：低ESR)，低漏电流，高可靠性，为设备的小型化和高可靠性做贡献,最适于需要小型和高可靠性产品的车载和基站等用途。

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