Maxim产品命名规则

`第二货源型号命名我们提供的第二货源产品采用特定型号最流行的编号，而不是我们自己的命名规则。其中包括原有的产品等级、温度范围、封装类型和引脚数编号。

对于第二货源，Maxim经常提供其他厂商不能提供的封装类型和温度范围，这些器件的型号通常采用原来的编码。

自主产品的命名规则绝大多数Maxim产品采用公司专有的命名系统，包括基础型号和后续的3个或4个字母尾缀，有时还带有其它标识符号。例如:


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(A)是基础型号

基本型号(也称为基础型号)用于区分不同的产品类型，与封装、温度及其它参量无关。精度等级等参量通常用型号尾缀表示，有些情况下会为不同参量的器件分配一个新的基本型号。
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(B)是3字母或4字母尾缀

器件具有4个尾缀字母时，第一个尾标代表产品的等级(精度、电压规格、速率等)。例如：MAX631ACPA中，第一个尾标"A"表示5%的输出精度。产品数据资料中给出了型号对应的等级。

其余三个字符是3字母尾缀，分别表示温度范围、封装类型和引脚数。具体含义如下表所示：

例如：MAX696CWE
C = 工作温度范围为C级(0°C至+70°C)
W = 封装类型：W (SOIC 0.300")
E = 引脚数，标号为E (这种封装类型为16引脚)

请注意：不同的产品类型尾缀代码可能不一致，详细信息或规格说明请参考数据资料。
温度范围
商业级    C     0°C至+70°C
汽车AEC-Q100 2级    G    -40°C至+105°C
汽车AEC-Q100 0级    T    -40°C至+150°C
扩展商业级    U     0°C至+85°C
汽车AEC-Q100 1级    A    -40°C至+125°C
工业级    I    -20°C至+85°C
扩展工业级    E    -40°C至+85°C
军品级    M    -55°C至+125°C

封装类型
A    SSOP (缩小外形封装) 209 mil (14, 16, 20, 24, 28引脚)；300 mil (36引脚)
B    UCSP (超小型晶片级封装)
C    塑料TO-92；TO-220
C    LQFP 1.4mm (7mm x 7mm过孔20mm x 20mm)
C    TQFP 1.0mm (7mm x 7mm过孔20mm x 20mm)
D    陶瓷Sidebraze 300 mil (8, 14, 16, 18, 20引脚)；600 mil (24, 28, 40, 48引脚)
E    QSOP (四分之一小外型封装)
F    陶瓷扁平封装
G    金属外壳(金)
G    QFN (塑料、薄型、四边扁平封装，无引脚冲压) 0.9mm
H    SBGA (超级球栅阵列θ)
H    TQFP 1.0mm 5mm x 5mm (32引脚)
H    TSSOP (薄型缩小外形封装) 4.4mm (8引脚)
J    CERDIP (陶瓷双列直插) (N) 300 mil (8, 14, 16, 18, 20引脚)；(W) 600 mil (24, 28, 40引脚)
K    SOT 1.23mm (8引脚)
L    LCC (陶瓷无引线芯片载体) (18, 20, 28引脚)
L    FCLGA (倒装芯片、基板球栅阵列)；薄型LGA (薄型基板球栅阵列) 0.8mm
L    µDFN (微型双列扁平封装，无引线) (6, 8, 10引脚)
M    MQFP (公制四边扁平封装)高于1.4mm；ED-QUAD (28mm x 28mm 160引脚)
N    PDIP (窄型塑料双列直插封装) 300 mil (24, 28引脚)
P    PDIP (塑料双列直插封装) 300 mil (8, 14, 16, 18, 20引脚)；600 mil (24, 28, 40引脚)
Q    PLCC (塑料陶瓷无引线芯片载体)
R    CERDIP (窄型陶瓷双列直插封装) 300 mil (24, 28引脚)
S    SOIC (窄型塑料小外形封装) 150 mil
T    金属外壳(镍)
T    TDFN (塑料、超薄、双列扁平封装，无引线冲压) 0.9mm (6, 8, 10 & 14引脚)
T    薄形QFN (塑料、超薄、四列扁平封装，无引线冲压) 0.8mm
TQ    薄形QFN (塑料、超薄、四列扁平封装，无引线冲压) 0.8mm (8引脚)
U    SOT 1.23mm (3, 4, 5, 6引脚)
U    TSSOP (薄型缩小外形封装) 4.4mm (14, 16, 20, 24, 28, 38, 56引脚)；6.1mm (48引脚)
U    µMAX (薄型缩小外形封装) 3mm x 3mm (8, 10引脚)
V    U. TQFN (超薄QFN - 塑装、超薄四边扁平，无引线冲压) 0.55mm
W    SOIC (宽型、塑料小外形封装) 300 mil
W    WLP (晶片级封装)
X    CSBGA 1.4mm
X    CVBGA 1.0mm
X    SC70
Y    SIDEBRAZE (窄型) 300 mil (24, 28引脚)，超薄LGA 0.5mm
Z    薄型SOT 1mm (5, 6, 8引脚)

引脚数
A    8, 25, 46, 182
B    10, 64
C    12, 192
D    14, 128
E    16, 144
F    22, 256
G    24, 81
H    44, 126
I    28, 57
J    32, 49
K    5, 68, 265
L    9, 40
M    7, 48, 267
N    18, 56
O    42, 73
P    20, 96
Q    2, 100
R    3, 84
S    4, 80
T    6, 160
U    38, 60
V    8 (.200"引脚圆周，隔离外壳), 30, 196
W    10 (.230"引脚圆周，隔离外壳), 169
X    36, 45
Y    8 (.200"引脚圆周，外壳接引脚4), 52
Z    10 (.230"引脚圆周，外壳接引脚5), 26, 72

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(C)其它尾缀字符

在3字母或4字母尾缀的后面可能还会出现其它字符，这些字符可能单独出现，也可能与型号组合在一起。
其它尾标
/883B    完全满足MIL-STD-883军品要求，这些器件有其相应的数据资料，请参考标准军品封装图。

   
/HR    类似于/883B标准。适用于各种尚未经过/883B认证的产品及设备。
   
/PR    高强度塑料封装，是通过更高筛选等级的商业级器件，用来满足用户对介于商用产品(COTS)和军用产品之间的标准需求。请参考可靠性报告PR-1 (PDF, 29kB, English only)。
   
/V    汽车品质认证。经过汽车质量认证的器件满足严格的制造及QA流程要求，达到了全球汽车工业所认可的质量水准。请参考汽车/V产品。

   
T或T&R    表示该型号以卷带包装供货。
+    表示无铅(RoHS)封装。请参考我们的无铅信息网页。

-    表示该型号没有经过无铅(RoHS)认证。(也可能提供无铅型号，请参考我们的无铅信息网页。)

#    表示符合RoHS标准，器件拥有无铅豁免权。请参考我们的无铅信息网页。

-D或-TD    表示器件的潮湿灵敏度等级(MSL)大于1，供货时需要防潮包装。
-W    "弃权"器件的指标不满足数据资料中的规格。
-G或-TG    定制器件，通常会有相应的特殊标志。定购器件了解详细信息。

-U/+U    对于前缀为DS的器件，表示散装卷带包装。


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