[文章]从零移植OpenHarmony轻量系统【2】Board和SoC解耦的设计思路

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摘要:本文简单介绍OpenHarmony轻量系统移植,Board和SoC解耦的设计思路
适合群体:想自己动手移植OpenHarmony轻量系统的朋友
开始尝试讲解一下系统的移植,主要是轻量系统,也可能会顺便讲下L1移植。
本节内容所有代码都在这个仓库下:
https://gitee.com/qidiyun/openha ... example/tree/master
对应的是 01_vendor_soc_board

2.1 hb编译原理

当我们输入hb set命令后,会提示我们选择要编译构建的工程。

那么,hb 怎么知道有哪些工程可以编译呢?
事实上这些工程都是在vendor文件夹中的,为了验证,我们可以在vendor中创建一个空的文件夹:gd,然后gd文件夹下面又创建了gd32f303_lianzhian文件夹。
但是这里还不够,一个标准简单的vendor文件夹结构如下:

其中debug.config内容为空即可,因为它的内容是自动生成的,后面我们配置的内核的时候需要用到。
这几个文件我们可以直接复制3861的过来,然后删去我们不需要的子系统,我们只需要保留如下即可:
config.json文件:
  1. {
  2.     "product_name": "gd32f303_lianzhian",
  3.     "type": "mini",
  4.     "version": "3.0",
  5.     "device_company": "lianzhian",
  6.     "board": "gd32f303_lianzhian",
  7.     "kernel_type": "liteos_m",
  8.     "kernel_version": "",
  9.     "subsystems": [
  10.       {
  11.         "subsystem": "kernel",
  12.         "components": [
  13.           { "component": "liteos_m",
  14.             "features":[
  15.             ]
  16.           }
  17.         ]
  18.       }
  19.     ],
  20.     "third_party_dir": "",
  21.     "product_adapter_dir": ""
  22. }
复制代码
BUILD.gn文件
  1. group("gd32f303_lianzhian") {
  2. }
复制代码
此时,我们再去执行hb set,就可以看到我们自己创建的工程了:gd32f303_lianzhian

2.2 设计思想

最新的master分支的代码设计采用Board和SoC解耦的设计思路,具体可以看这个文章:https://gitee.com/openharmony-si ... -soc-arch-design.md
按照硬件进行层次划分为芯片架构层、片上系统层和单板层。从下向上依次进行包含关系,例如:
(1)架构
ARMv7E-M架构具有ARM Cortex-M4, ARM Cortex-M7等CPU实现
(2)芯片系列
ARM Cortex-M4 CPU对应的SoC Family有STMicro STM32、NXP i.MX等,反过来,如图SoC Family 2跨越CPU1和CPU2,意味着一个SoC Family可以包含多个CPU实现,
例如STMicro STM32可以包含Cortex-M0、Cortex-M4等CPU,又例如复杂的STM32MP157 SoC包含两个Cortex-A7 CPU核与一个Cortex-M4 CPU核,对于异构多核SoC,需要通过OpenAMP来进行分解成多个同构多核的部分。
(3)芯片与开发板对应关系
STM32 SoC Family有STM32F4、STM32G4等SoC Series。
STM32F4 SoC Series 有 STM32F401、STM32F429等SoC。
STM32F429 SoC 有 野火STM32F429挑战者开发板、正点原子stm32f429阿波罗开发板等。如图Board 5上面还有一个shields,意味着一个Board可以通过增加扩展板的形式来提供更强的功能。例如,单板可以利用串口通信外接Hi3861模组,以提供WLAN能力。

基于硬件结构划分层次图,OpenHarmony顶层目录结构设计如下,


2.3 board配置

1 创建 board文件夹

当我们输入hb set命令后,
我们选择 gd32f303_lianzhian 可以看到会提示报错:
我们需要创建该文件夹:device/board/lianzhian
为啥是lianzhian ????
因为我们在vendor中的config.json中指定了device_company 设备厂家是lianzhian,大家可以回头看看
标准的board文件夹目录结构如下:

2 Kconfig配置文件

我们可以在kernel/liteos_m内核目录下执行make menuconfig进行图形化配置,Makefile文件会遍历board下的所有Kconfig文件,所以我们需要添加对应的Kconfig文件。
这里内核是分层设计的,即厂商配置和具体开发板分开,一个厂商下面可以有多个开发板。
例如我们现在移植的设备厂商是是lianzhian,那么lianzhian是厂商文件夹,lianzhian下面有Kconfig,主要是厂商级别的配置。
然后lianzhian下面可以有多个开发板,我们这里只写了gd32f303_lianzhian开发板。同样gd32f303_lianzhian文件夹下面也有Kconfig配置文件。
3 厂商Kconfig配置文件

我们先看下lianzhian厂商的Kconfig文件
(1)Kconfig.liteos_m.boards 文件内容
orsource "*/Kconfig.liteos_m.board"
可以看到很简单,事实上它就是简单的把当前目录下的所有文件夹下的Kconfig.liteos_m.board文件都导入进来。
(2)Kconfig.liteos_m.defconfig.boards文件
orsource "*/Kconfig.liteos_m.defconfig.board"
同样把当前目录下的所有文件夹下的Kconfig.liteos_m.defconfig.board文件都导入进来。
(3)Kconfig.liteos_m.shields 文件
这里我们暂时不需要,可以内容为空

4 具体开发板的Kconfig配置文件
我们先看下gd32f303_lianzhian厂商的Kconfig文件

(1)Kconfig.liteos_m.board文件
需要配置选择该单板的选项,以及它依赖的SoC
  1. config BOARD_GD32F303_LIANZHIAN
  2.     bool "select board gd32f303 lianzhian"
  3.     depends on SOC_GD32F303        #只有当我们芯片型号选择为GD32F303时才可见
复制代码
这里是增加一个配置选项,即后面我们可以在make menuconfig中看到"select board gd32f303 lianzhian"配置项。

(2)Kconfig.liteos_m.defconfig.board 文件
需要配置选择该单板后,默认定义 BOARD 的名字,该文件我们可以留空,也可以如下配置:
  1. if BOARD_GD32F303_LIANZHIAN
  2. config BOARD
  3.     string
  4.     default "gd32f303_lianzhian"

  5. endif #BOARD_GD32F303_LIANZHIAN
复制代码
(3)gd32f303_lianzhian_defconfig 文件
内容为:
  1. LOSCFG_BOARD_GD32F303_LIANZHIAN=y
  2. LOSCFG_SOC_SERIES_GD32F303=y
  3. LOSCFG_SOC_GD32F303ZET6=y
复制代码
这里表示我们选中的板卡、SOC、SOC具体子型号系列等。
5 config.gni配置文件
liteos_m文件夹下的config.gni文件是用来进行内核配置的

该文件内容如下:
  1. # Copyright (C) 2020 Hisilicon (Shanghai) Technologies Co., Ltd. All rights reserved.

  2. # 选择内核类型, e.g. "linux", "liteos_a", "liteos_m".
  3. kernel_type = "liteos_m"

  4. # 内核版本,留空即可.
  5. kernel_version = ""

  6. # 芯片架构, e.g. "cortex-a7", "riscv32".
  7. board_cpu = "cortex-m4"

  8. # 这里一般不用谢, e.g.  "armv7-a", "rv32imac".
  9. board_arch = ""

  10. # Toolchain name used for system compiling.
  11. # E.g. gcc-arm-none-eabi, arm-linux-harmonyeabi-gcc, ohos-clang,  riscv32-unknown-elf.
  12. # Note: The default toolchain is "ohos-clang". It's not mandatory if you use the default toolchain.
  13. # 交叉编译器名称
  14. board_toolchain = "arm-none-eabi-gcc"

  15. # The toolchain path installed, it's not mandatory if you have added toolchain path to your ~/.bashrc.
  16. # 这里一般可以不写
  17. board_toolchain_path = ""

  18. # 交叉编译器Compiler prefix.
  19. board_toolchain_prefix = "arm-none-eabi-"

  20. # 编译器类型 Compiler type, "gcc" or "clang".
  21. board_toolchain_type = "gcc"

  22. # 编译选项Board related common compile flags.
  23. board_cflags = [
  24.   "-mcpu=cortex-m4",
  25.   "-mfpu=fpv4-sp-d16",
  26.   "-mfloat-abi=hard",
  27.   "-mthumb",
  28.   "-Og",
  29.   # "-g",
  30.   #"-Wall",
  31.   "-fdata-sections",
  32.   "-ffunction-sections",
  33.   # 注意,这里我们需要定义GD32F30X_HD宏
  34.   "-DGD32F30X_HD",
  35.   # 我们需要浮点数计算
  36.   "-D__FPU_PRESENT",
  37. ]
  38. board_cxx_flags = board_cflags
  39. board_ld_flags = []

  40. # 头文件路径,一般需要soc相关 Board related headfiles search path.
  41. board_include_dirs = [
  42.   "${ohos_root_path}device/soc/gd32/gd32f303/liteos_m",
  43.   "${ohos_root_path}device/soc/gd32/CMSIS",
  44.   "${ohos_root_path}device/soc/gd32/CMSIS/GD/GD32F30x/Include",
  45.   "${ohos_root_path}device/soc/gd32/gd32f303/GD32F3XX_Driver/Inc",
  46.   "${ohos_root_path}device/soc/gd32/gd32f303",
  47.   "${ohos_root_path}utils/native/lite/include",
  48.   "${ohos_root_path}kernel/liteos_m/components/cpup",
  49.   "${ohos_root_path}kernel/liteos_m/components/exchook",
  50.   
  51. ]

  52. # 开发板用到哪个soc Board adapter dir for OHOS components.
  53. board_adapter_dir = "${ohos_root_path}device/soc/gd32"

  54. # Sysroot path.
  55. board_configed_sysroot = ""

  56. # Board storage type, it used for file system generation.
  57. storage_type = ""
复制代码

2.4 SOC配置
1 创建 SOC文件夹

我们进入到device/soc文件夹,创建 gd32文件夹,gd32文件夹内容如下:

其中GD32官方标准库文件和CMSIS都可以在GD官网下载到,而且不需要我们修改编写,故而本节不会讲其中的内容,重点放在Kconfig配置文件中。
同样,soc也是分为芯片厂家的Kconfig 和具体芯片信号的Kconfig,gd32是芯片厂家,gd32f303只是其中的一款型号而已。
2 gd32芯片厂家Kconfig配置文件
(1)先看Kconfig.liteos_m.soc文件
  1. config SOC_COMPANY_GD32
  2.     bool

  3. if SOC_COMPANY_GD32
  4. config SOC_COMPANY
  5.     default "gd32"

  6. rsource "*/Kconfig.liteos_m.soc"
  7. endif # SOC_COMPANY_GD32
复制代码
这里很简单,就是配置我们的芯片厂商默认为 gd32
之后导入所有文件夹的 Kconfig.liteos_m.soc 配置文件
(2)Kconfig.liteos_m.series文件
这个文件就比较简单了,导入所有文件夹的 Kconfig.liteos_m.series 配置文件
rsource "*/Kconfig.liteos_m.series"
(3)Kconfig.liteos_m.defconfig
同样,导入所有文件夹的Kconfig.liteos_m.defconfig
rsource "*/Kconfig.liteos_m.defconfig.series"
3 gd32F303芯片的Kconfig配置文件
我们来看看具体的芯片型号gd32f303的配置文件吧

(1)Kconfig.liteos_m.series文件
需要配置芯片系列,以及它的芯片架构等信息
内容:
  1. config SOC_SERIES_GD32F303
  2.     bool "GD32F303 chip"
  3.     select ARM
  4.     select SOC_COMPANY_GD32
  5.     select CPU_CORTEX_M4
  6.     help
  7.         Enable support for GD32F303
复制代码
这个是芯片系列的选择,我们的芯片系列是GD32F303,架构是ARM、CORTEX_M4 芯片厂家是 SOC_COMPANY_GD32,这个在上一级gd32的Kconfig配置文件中有定义。

(2)Kconfig.liteos_m.soc文件
需要配置芯片系列有多少个型号的芯片。
内容:
  1. choice
  2.     prompt "GD32F303 series SoC"
  3.     depends on SOC_SERIES_GD32F303  #只有选择了芯片系列SOC_SERIES_GD32F303后才会出现如下选项

  4. config SOC_GD32F303ZET6                #增加一个SOC_GD32F303ZET6选项,我们现在只有GD32F303ZET6,后面可以还有GD32F303RCT6等。
  5.     bool "SoC GD32F303ZET6"

  6. endchoice
复制代码
(3)Kconfig.liteos_m.defconfig.series 文件
选择芯片系列后默认的配置
内容:
  1. if SOC_SERIES_GD32F303

  2. rsource "Kconfig.liteos_m.defconfig.gd32f303"

  3. config SOC_SERIES
  4.     string
  5.     default "gd32f303"

  6. config NUM_IRQS  #中断数量,跟具体芯片相关
  7.     int
  8.     default 90

  9. config SYS_CLOCK_HW_CYCLES_PER_SEC  #时钟周期,GD32F303是120MHz
  10.     int
  11.     default 120000000

  12. endif
复制代码
(4)Kconfig.liteos_m.defconfig.gd32f303 文件
Gd32f303的配置,内容比较简单:
  1. config SOC
  2.     string
  3.     default "gd32f303zet6"
  4.     depends on SOC_GD32F303ZET6
复制代码
默认是gd32f303zet6
至此我们的soc的kconfig配置基本完成
4 内核配置头文件
还有一个比较重要的内核配置头文件,target_config.h。这个大家可以直接复制我的就行,主要是内核功能配置相关。

其中有一个比较重要的配置项:
  1. /**
  2. * @ingroup los_config
  3. * Memory size
  4. */
  5. #define LOSCFG_SYS_HEAP_SIZE                                (60*1024)

复制代码
这个是配置内核的堆栈大小,这里可以根据自己芯片的内存大小来定,GD32F303内存是64KB,这里我用60k即可。

2.5 make menuconfig配置
完成上面移植内容后,接下来,我们就可以进行menuconfig配置了。
注意,这里我们需要先执行一次hb set选择我们的开发板gd32f303_lianzhian。
我们进入 kernel/liteos_m 文件夹
执行 make menuconfig

进入Platform,我们选择gd32f303芯片、gd32f303_lianzhian开发板,如下:

退出保存。
结果将自动保存在$(PRODUCT_PATH)/kernel_configs/debug.config

2.6 gn编译
在上一步Kconfig的图形化配置后,将其生成的配置结果可以作为gn编译的输入,以控制不同模块是否编译。另外为了解决之前gn编写时,随意include的问题,内核编译做了模块化编译的设计,使得整个编译逻辑更加清晰。
我们需要编写device/board/lianzhian 和 device/soc/gd32两个文件夹下的BUILD.gn。
这几个BUILD.gn文件比较简单,都是模块化编译,大家可以直接参考我的。

2.7 开始编译
配置完BUILD.gn后,我们就可以开始执行hb build -f编译了。
可以看到已经能编译过一大半了:

我们今天的目标就是要能让编译系统能开始编译我们的开发板
一步一脚印,接下来我们将继续开始移植,接下来将配置libc库、系统启动、main函数、链接脚本,直到编译通过并且在开发板中成功运行~



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