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多芯片整合封测技术--种用先进封装技术让系统芯片与内存达到高速传输
ASIC 的演进重复了从Gate Array 到Cell Base IC，再到系统芯片的变迁，在产 业上也就出现了，负责技术开发的IC 设计公司，以及专门制造的晶圆代工业者的分别。 设计技术层面上，芯片设计者需要和EDA 开发，以及晶圆代工业者互相密且合作，能 使大规模的设计更有效率，但是往往芯片设计和制造并没有形成很好的沟通，再加上， 先进封装技术与材料所带来的困扰，使得在更进一步的芯片模块进展速度上，有趋缓的 现象出现。 
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楼主辛苦了，不错的资料
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新人学习，来看看
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谢谢分享
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