一、Rz代表什么？

在半导体芯片封装、3C电子玻璃屏加工、光学元件制造等精密领域，轮廓最大高度Rz作为衡量表面微观起伏的关键参数，是众多企业生产检测中的必考题。
当芯片引线键合处的Rz超出0.5μm，可能导致键合失效；
当手机玻璃屏的Rz低于0.02μm，又会影响触控灵敏度与防指纹涂层附着力。

在高端轴承制造中，仅控制Ra平均值可能导致局部微峰（Peaks）未被检出，使轴承在高速运转中过早磨损；在光学镜片镀膜前，若未有效评估基底材料的波谷（Valleys）深度，将直接导致涂层附着力不足。此时，Rz（平均峰谷高度）作为三维表面轮廓中的核心评价指标，恰恰能精准捕捉这些关键局部特征。

二、如何精准测量Rz？

光学3D表面轮廓仪的核心评价参数Rz（在ISO 25178中对应参数为Sz）定义为在评定区域内，五个最高波峰与五个最低波谷的垂直距离之平均值。与仅反映算术平均偏差的Ra不同，Rz更敏锐地捕捉到极端峰谷波动,直接关联密封件的泄漏风险、涂层的均匀性、喷涂后的附着力等关键性能。

不同于传统设备的单一功能局限，该设备从测量原理上就突破了“精度与效率”“保护与检测”的矛盾：
1、通过非接触式白光干涉扫描，无需接触样件表面即可捕捉纳米级微观轮廓，避免了接触式测量对半导体晶圆、光学镜片等脆弱工件的损伤；
2、同时，设备搭载的精密Z向扫描模块与3D建模算法，能将扫描数据转化为直观的3D表面图像，再通过系统软件自动计算Rz值——其粗糙度RMS重复性可达0.005nm，台阶测量准确度仅0.3%，即使是0.2nm的超光滑硅晶片表面，连续10次测量的Rz数据偏差也能稳定控制在小范围，解决传统设备测不准、易损伤的核心痛点。

三、场景化验证

1、在实际应用场景中，光学3D表面轮廓仪的“场景化适配能力”进一步放大了Rz测量的价值。
（1）在针对半导体制造中“批量晶圆Rz检测效率低”的问题，SuperViewW设备支持多区域自动测量功能——工作人员只需预设方形或圆形阵列的测量点位，即可一键完成数十片晶圆的Rz自动扫描与数据记录，相比人工单次测量效率提升8倍以上；
（2）在3C电子玻璃屏的Rz检测中，由于玻璃表面透明且易受环境振动影响，设备配备的气浮隔振底座能有效隔离地面传导的振动噪声，配合0.1nm分辨率的环境噪声评价功能，可实时监测外界干扰对Rz测量的影响，确保玻璃屏表面Rz数据的稳定性；
（3）对于光学镜头等需要高精度Rz分析的工件，设备提供的粗糙度分析模块可结合ISO/ASME/EUR/GBT四大标准，生成包含Rz、Ra、Rq等300余种参数的分析报告，帮助工程师精准判断镜头表面加工质量是否符合设计要求。
2、为验证Rz测量的可靠性，SuperView W1系列通过了严格的实验室标定与行业应用测试。（1）在依据ISO 25178国际标准进行的硅晶片测量中，设备连续10次测量的Rz重复性StdDev控制在0.005nm以内；
（2）在测量5μm台阶高标准块时（依据ISO 10610-1:2009标准），Rz相关的台阶高度准确度达0.3%，重复性仅0.08%（1σ），这些数据不仅远超行业平均水平，更能直接为企业的质量管控提供可追溯的量化依据。
（3）设备的双重镜头防撞保护设计——软件ZSTOP下限位保护与镜头弹簧结构弹性回缩——也为Rz测量的安全性提供了保障，即使在人工操作失误导致镜头接近工件时，设备也能瞬间进入急停状态，避免镜头与工件损伤，降低企业的设备维护成本与生产损失。