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设计与制造封装测试
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详细解读IC芯片生产流程:从设计到制造与封装 小怪兽 2018-8-22 27142 东海湾 08-22 09:58
[无满意答案] 哪位大神可以帮忙解决一下这个芯片封装问题 小怪兽 2018-8-20 12335 王栋春 08-20 21:02
半导体公司名录大全(精品) 图片附件 heatlevel  ...2345 宋先生 2012-9-25 8227965 沈丹江 08-20 11:01
[无满意答案] 求教?晶圆切割时会有崩缺(背崩多)都有哪些参数影响 Lonetian 2016-12-31 1118030 洛克 08-18 14:47
晶圆切割目的是什么?晶圆切割机原理是什么? 图片附件 wangka实名认证 2011-12-2 1439017 刘生 08-17 18:00
芯片的制造流程 小怪兽 2018-8-16 18533 李叶 08-16 10:02
电子元器件焊接工艺 附件 电子工程师 2008-9-2 149248 心心想事成 08-15 23:37
半导体引线键合清洗工艺方案 附件 lidalan 2010-4-22 710085 心心想事成 08-15 23:24
Plasma Cleaner工作原理 宋先生 2012-9-25 817000 心心想事成 08-15 23:08
芯片封装设计中的wire_bonding知识介绍 图片附件 wangka实名认证 2012-1-13 1245755 心心想事成 08-15 23:03
[无满意答案] WB相关资料 - [已解决] 附件 bosh 2017-4-5 199407 心心想事成 08-15 22:35
华为公司电子工程师培训教材 附件 heatlevel  ...23456..7 223639 2011-10-24 12326878 汪生 08-14 15:56
BGA——一种封装技术 图片附件 斯蒂芬jiang实名认证 2015-10-21 413142 盐城弘扬金属科技 08-09 15:04
请问离子注入时V-CURVE为什么是到抛物线呢? guocuili1124 2018-8-5 04052 guocuili1124 08-05 19:29
请问IGBT单管样品怎么测试合格呢?过载能力怎么测试呢? 林绍义 2018-7-30 34120 王栋春 07-30 21:58
[无满意答案] 寻找珠三角地区能够提供FLIP CHIP,WIRE BOND封装服务的厂家 王振兴 2018-4-2 45548 李阳 07-30 09:40
半导体集成电路制造手册 附件  ...2 187336 2014-6-21 2514324 xbbstc 07-24 09:09
PCB设计书,大家可以看看 附件 heatlevel 吴明 2011-3-7 185007 周鑫源 07-16 15:03
[无满意答案] mp2359输出电压不正常 图片附件 agree zhenshigoule 2018-4-4 310040 457857070 07-06 17:17
标准工时测定 附件 223639 2011-10-24 125495 刘毅 07-03 11:50
精益管理培训资料 附件 电子发烧友 2009-4-8 157632 刘毅 07-03 11:49
MMIC热阻,MMIC Thermal Resistance 附件 测试一下 2009-6-13 311235 刘毅 07-03 11:44
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[无满意答案] 圆片RTA退货步后出现SiN薄膜破裂现象 1落1寞1111 2018-6-21 17853 敖敬辉 06-28 10:16
GBT 14264-2009 半导体材料术语 附件 agree caraway96 2014-3-6 1412946 周鑫源 06-21 16:22
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设计 PCB 时有许多关键因素应该考虑 图片附件 agree 104456 2018-6-7 73039 104456 06-12 10:52
关于国内加工40um到80um的能力 Tony20182010 2018-1-1 02535 Tony20182010 06-07 20:17
CS5080(5V USB输入、双节锂电池串联应用、升压充电管理IC) 张先生 2018-5-31 03657 张先生 06-07 18:08
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