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设计与制造封装测试
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世界级专家为你解读:晶圆级三维系统集成技术 图片附件 wangka实名认证 2011-12-2 78840 yangjunfengming 08-12 17:07
PCB设计工具的评估标准 pcblx2012 2013-5-14 23842 yupeng8023 08-02 16:16
新人报道 2013-8-2 02318 08-02 11:48
优秀的数字前后端设计工程师需要具备什么能力 胡秋阳实名认证 2012-1-11 53601 AABBSU 08-02 07:36
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[无满意答案] PE工程师如何转硬件设计? xl20071926 2013-1-3 33676 AABBSU 08-02 07:34
半导体车间的环境与生产要求 hanver 2012-9-28 67933 AABBSU 08-02 07:18
电线电缆插头插座产品设计参考SGS ppt 附件 1652711011.026500 2009-10-12 43965 AABBSU 08-02 07:17
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带真彩UI界面的人机界面方案!(附资料) 图片附件 okva 2013-6-26 22194 okva 06-26 17:38
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01062634822单片机解密专家,十余年解密经验 huhan 2009-7-6 15758 赵亚东 06-20 13:25
[无满意答案] 音乐芯片问题 aiqingfo 2011-6-2 35289 冯海南 06-13 19:17
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[分享]PCB LAYOUT技术大全 我爱labview 2009-5-31 44717 AABBSU 06-06 07:58
恒温烙铁的操作方法及使用说明 电子工程师 2009-4-18 35173 AABBSU 06-06 07:56
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投票 同一封装类型物理尺寸有不同,怎么命名才可以区分开呢? 点儿com 2012-2-22 24312 刘昌明 05-24 13:38
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