论5G的SoC ,Media Tek天玑1000L 必定有姓名。截止目前搭载天玑的仅OPPO Reno3 5G,拆解后,分析Reno 3内部用多少联发科。 E 分析: 拆解Reno3,整理共计 1435 个组件,整体物料的预估价格约为254.47美金。其中主控IC 部分占据总成本的44%。 主板正面主要IC: 1 :QORVO-QM77040-射频前端模块 2 :Skyworks-SKY58254-11-5G射频前端模块 3 :Skyworks-SKY58255-11-5G射频前端模块 4 :NXP-SN100T-NFC控制芯片 5 :Media Tek-MT6315-电源管理芯片 6 :STMicroelectronics-STM8S003F3-微控制器 7 :Samsung-K3YH7H70AM