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老板 深圳市泰克光电科技有限公司
广东省 深圳市 行业服务/咨询顾问
  • 发布了文章 2021-12-3 13:58
    随着集成电路的广泛应用,集成度越来越高,在BGA技术开始推广的同时,另外一种从BGA发展来的CSP封装技术正在逐渐展现它的生力军本色。作为新一代的芯片封装技术,CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比接近为1,而且电器性能以及可靠性也有大幅提...
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  • 发布了文章 2021-11-18 14:01
    工业是立国之本,强国之基。在现代工业发展尤其是半导体生产工艺的发展过程中,芯片的尺寸越做越小,成本越来越低,性能越来越高,这也导致了半导体行业的竞争越来越激烈。 不可否认的是,目前国内在半导体领域的中高端设备上仍然依赖进口。但是近年来国内企...
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  • 发布了文章 2021-11-17 16:34
    受惠于Mini-LED技术加速导入终端产品,带动LED封装测试设备出货畅旺。深圳市泰克光电科技有限公司作为LED封装检测设备制造商,预期全年营收有实力挑战新高。...
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  • 发布了文章 2021-11-17 16:31
    半导体制造是人类迄今为止掌握的工业技术难度最高的生产环节,是先进制造领域皇冠上的一颗钻石。随着半导体技术不断发展,芯片线宽尺寸不断减小,制造工序逐渐复杂。目前国际上7 nm制程已进入产业化阶段,需要近2000道工序,先进的制程和复杂的工序将...
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  • 发布了文章 2021-11-17 16:29
    LED芯片也被称为LED发光芯片,是LED灯的核心组件,其主要材料为单晶硅,也就是将单晶硅经过切割而成的晶片附在一个支架上并封装起来。其中晶片由两部分组成,一部分是P型半导体,在它里面空穴占主导地位,另一端是N型半导体,在这边主要是电子,这...
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  • 发布了文章 2021-11-17 15:29
    晶圆探针测试也被称为中间测试(中测),是集成电路生产中的重要一环。晶圆探针测试的目的就是确保在芯片封装前,尽可能地把坏的芯片筛选出来以节约封装费用。这步测试是晶圆生产过程的成绩单,它不仅是节约芯片封装成本的一种方法,现今已成为工艺控制、成品...
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  • 发布了文章 2021-11-17 15:00
    随着科技的不断进步,消费电子产品更新迭代速度加快,集成化越来越密集,电子元器件也从以往的插件式转化为贴片式来节省电路板的安装空间,增强产品的功效。而与此同时,终端产品产量的不断增加使得产业对上游芯片、电子元器件、面板等零部件的需求不断增大,...
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  • 关注了版块 2021-10-14 16:05

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