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何何
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电子工程师 宁波精华电子
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    综合技术交流

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  • 赞同了文章 2022-11-11 11:25

    新的封装方式有哪些
    半导体产品在由二维向三维发展，从技术发展方向半导体产品出现了系统级封装（SiP）等新的封装方式，从技术实现方法出现了倒装（FlipChip），凸块（Bumping），晶圆级封装（Wafer level package），2.5D封装（int...
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    新的封装方式有哪些
    半导体产品在由二维向三维发展，从技术发展方向半导体产品出现了系统级封装（SiP）等新的封装方式，从技术实现方法出现了倒装（FlipChip），凸块（Bumping），晶圆级封装（Wafer level package），2.5D封装（int...
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  • 关注了版块 2022-8-31 19:19

    multisim论坛

    37348 人关注
  • 关注了版块 2022-8-19 16:33

    电路设计论坛

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  • 下载了资料 2022-5-29 19:46

    TX-1C增强版原理图
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