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发布了文章 2021-10-14 10:28

针对（三五族）薄小芯片的挑片分选方案说明

芯片分选(Die Sorting)是芯片封装过程中一个关键但被易忽视的步骤。传统封装中，芯片分选一般在晶圆切割之后。而在WLP中，则可能在芯片封装之后进行分选。一般来说，不同于硅材料器件多用于存储和逻辑方面，三五族半导体材料如GaAs、I...

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发布了文章 2021-10-14 10:25

晶圆测试探针台的组成以及晶圆测试的重要性和要求

就像其他较大的电子元件一样，半导体在制造过程中也经过大量测试。这些检查之一是#晶圆测试#，也称为电路探测（CP）或电子管芯分类（EDS）。这是一种将特殊测试图案施加到半导体晶圆上各个集成电路上的测试。这样，可以检测晶片上的功能缺陷。（包括...

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发布了文章 2021-10-14 10:19

射频探针17问（MPI）的详细解答

Q1：同轴连接器型TITAN™RF探针的频率范围是多少？答：DC-26GHz, DC-40GHz, DC-50GHz, DC-67GHz, DC-110GHz. Q2：想知道TITAN™RF探针的探针间距是多少？答：我们的间距从50到1...

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