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  • 赞同了文章 2017-8-15 09:21
    半导体革命,现在锁定的是封装产业结构,最受瞩目的是 FOWLP 封装技术,继台积电 (2330-TW) 出现扇出型晶圆级封装技术,未来新一代处理器,不只苹果,也都将导入这个封装制程。
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  • 赞同了文章 2017-8-10 08:50
    电子发烧友早八点讯:北京时间8月10日早间消息,据路透社报道,特斯拉与内华达州机动车辆管理局(DMV)针对路测展开的沟通邮件显示,该公司正在开发一种无人驾驶长途电动半挂车,可以排成一个编队自动跟随头车。该公司即将完成原型车的开发。
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  • 赞同了文章 2017-8-10 08:07
    储存型快闪存储器(NAND Flash)7月出货给制造商的价格约3.5美元,这种个人电脑使用的基准64Gb和三层单元(TLC)存储器元件,较6月上涨13%。创见在日本的子公司表示,目前的出货量甚至不到接单量的一半。
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    6条评论
  • 评论了文章 2017-7-7 08:59
    运营 华强聚丰
    32位MCU成主流 是一种趋势
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