传感器与传统工业的爱恨情仇

元件

      90年代，在party和国家关于“大力加强传感器的开发和在国民经济中普遍应用”的决策指引下，传感器行业进入了新的发展时期，经过多年的发展我国传感器行业形成了一定的优势，但是不足之处也比较明显。
      优势有：已经形成了研究、生产和应用体系、人材队伍和部分传感技术的优势，是进一步发展的基础;有一批先进的成果，如刀具/砂轮监控仪系列成果，石油油井用高温、高压传感检测不足之处有：研究开发战略在系统性上的不足，如：传感器与传感系统未能统一布置，形成两套并列，相互脱节的攻关;对传统传感器的革新改进不足，微小型化步子慢，在国内与国际市场上形不成竞争力;加紧特殊环境和工程项目传感技术的研究开发;集成化、智能化和纳米技术与国外差距大。
      虽说我国目前正在大力开发MEMS技术，但是我国的传感器技术水平仍然落后世界水平5~10年，想要迎头赶上，就得进行大力革新，落后就得挨打，这是老祖宗留下的教训。前阶段工信部下发了《信息产业科技发展“十一五”规划和2020年中长期规划纲要》中明确的指出新型元器件技术开发将重点围绕敏感元件和传感器等。并且对于传感器产业化发展提供了规划和政策支持。从“十一五”规划纲要至今从中国传感器市场虽然经历了金融危机的冲击，但是总体保持着强势快速度发展格局，最新传感器技术大多首先在国外发展起来，但是真正的应用却往往首先在中国实现，这正是源于中国庞大而多样的传感器市场特点。相信通过“十一五”重要的发展期中国传感器技术将有进一步跃升，逐步缩短与世界先进传感器技术国家间的差距。
   中国传感器的市场近几年一直持续增长，增长速度超过15%。2012年中国传感器应用四大领域为工业及汽车电子产品、通信电子产品、消费电子产品专用设备，其中工业和汽车电子产品占市场份额的42%左右，市场规模达到160亿元，传感器整个市场突破500亿元。在我国大市场的情况下，很多企业发现，即使不去更新换代，市场空间依然很大，导致我国传感器行业更新迭代的速度放缓。技术与生产已经完全脱节。由于没有规模化应用，国内传感器产品普遍存在技术水平低和价格高的矛盾。
   由此种种可以看出，我国未来传感器行业将必须加强制造工艺，加速整体行业更新速度。制造工艺的加强，与传统工业的技术是分不开的，只有传统工业大力支撑，企业积极汲取，才能共同进步。
举个很简单的例子，目前传感器电路板的应用，在国内，大多使用FR-4环氧树脂材料的基板，要么再就是大功率的就使用的是铝基板，但是在传感器发达国家，都已使用陶瓷基板应用与传感器。陶瓷基板我们能做吗？答案当然是肯定的。而且已经拥有与国际对等甚至超越的技术。据我所知，陶瓷基板目前我国有最新的LAM技术，完全可以达到更高的精度，更好的稳定性，更优良的抗腐蚀性，使用寿命将会大为增加。众所周知，陶瓷的导热性能无与伦比，绝缘性也是举世无双的，那我们在这个基础上，制造工艺的精度达到国际一流呢？
      我国目前传感器的销量很大部分来自于损坏需要更换的需求。那么我们为什么不能提高产品质量呢？产品质量的提升意味着成本的增加，售价上涨，但是客户是愿意用的，国产能达到跟进口同样水平，甚至还有所超越的情况下，也就不需要进口了。
      说到底，传感器与传统工业还是要相互协作，自身技术的突破不代表可以抛弃传统工业置之不顾，传统也的新兴技术带给传感器的我相信，将会是大大的惊喜。

电子海豚 · 2017-5-12 10:29:35

传感器的科研、生产，大有潜力。

斯利通 · 2017-5-12 15:31:25

电子海豚发表于 2017-5-12 10:29
传感器的科研、生产，大有潜力。

是的，现在是信息发达时代，需要传感器来信息传输转换。

答方 · 2017-5-12 16:15:10

kankan!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!

4^#

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斯利通 · 2017-5-26 09:13:20

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产品介绍：LED陶瓷散热基板是指主要是利用陶瓷基板材料本身较佳的热传导性，采用DBC（高温键合覆铜）或DPC（陶瓷电镀铜）工艺在陶瓷上沉积纯铜电路，铜层和陶瓷之间为原子间键合，结合强度高，无阻碍导热的胶黏剂层，可以将热源高效率的从LED晶粒导出，使LED光源可以维持最高水平的发光效率和系统稳性。

不同工艺陶瓷基板的应用特性：依其线路制作方法可区分为厚膜陶瓷基板、低温共烧多层陶瓷、薄膜、DPC、DBC陶瓷基板等不同种类。厚膜陶瓷基板采用网印技术生产，用刮刀将材料印制于基板上，经过干燥、烧结等步骤而成，网印方式制作的线路因为网版张网问题，容易产生线路粗糙、对位不精准的现象。因此，对于未来尺寸要求越来越小，线路越来越精细的高功率LED产品，或是要求对位准确的共晶或覆晶制程生产的LED产品，厚膜陶瓷基板的精确度已逐渐不敷使用。低温共烧多层陶瓷技术，以陶瓷生料作为基板材料，将线路利用网印方式印刷于基板上，再整合多层的陶瓷基板，最后透过低温烧结而成，而低温共烧多层陶瓷基板之金属线路层亦是利用网印制程制成，同样有可能因张网问题造成对位误差，多层陶瓷叠压烧结后，还会考量其收缩比例的问题。并且厚膜电路和低温共烧电路都存在银离子迁移（会污染芯片发光层），电路耐焊性差等缺点。薄膜陶瓷基板为了改善厚膜制程张网问题，以及多层叠压烧结后收缩比例问题，近来发展出薄膜陶瓷基板作为LED晶粒的散热基板。薄膜散热基板乃运用溅镀、电/电化学沉积、以及黄光微影制程制作而成，但造价高不适合于普通照明光源应用。

产品技术优异性（DPC或超薄铜DBC工艺）：

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3，厚铜封装面，平面方向导热性能好；

4，长久稳固性，不随温度和时间的变化而老化；

5，低翘曲度，无热歪斜现象；

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