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WBR3 WiFi&BLE 双模模组免费试用申请

一颗模组价格,实现两颗模组功能,大幅度解决 2.4G&5G双频/混频路由环境下的配网问题,配网成功率超过95%。了解更多>>

价值:¥21元提供:10 已申请:18
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【产品详情】

WBR3模组规格书

产品概述

WBR3 是由涂鸦智能开发的一款低功耗嵌入式 Wi-Fi+BLE 模块。它由一个高集成度的无线射频芯片 RTL8720CF 构成,内置了 Wi-Fi 网络协议栈和丰富的库函数。WBR3 还包含低功耗的 KM4 MCU,WLAN MAC,1T1R WLAN,最高主频 100MHz,内置 256K SRAM ,芯片内置 2Mbyte flash 和丰富的外设资源。 WBR3 是一个 RTOS 平台,集成了所有 Wi-Fi MAC 以及 TCP/IP 协议的函数库。用户可以基于这些开发满足自己需求的嵌入式 Wi-Fi 产品。


特性

1.置低功耗 KM4 MCU,可以兼作应用处理器 主频 100MHz

2.工作电压:3V-3.6V

3.外设:9×GPIOs, 1×UART, 1×Log_Tx

4.Wi-Fi/BLE 连通性

♦802.11 B/G/N20

 ♦通道 1-14@2.4GHz(CH1-11 for US/CA, CH1-13 for EU/CN)

 ♦支持 WPA/WPA2 安全模式

 ♦支持Bluetooth 4.2 Low Energy

 ♦802.11b 模式下+20dBm 的输出功率

 ♦支持 SmartConfig 功能(包括 Android 和 IOS 设备)

 ♦板载 PCB Onboard 天线

 ♦通过 CE,FCC 认证

 ♦工作温度:-20℃ to 85℃


应用领域

  • 智能楼宇
  • 智慧家居/家电
  • 智能插座、智慧灯
  • 工业无线控制
  • 婴儿监控器
  • 网络摄像头
  • 智能公交


  • 模块接口
  • 尺寸封装
  • WBR3 共有 2 排引脚(2×8),引脚间距为 2mm。 WBR3 尺寸大小:16±0.35 mm (W)×24±0.35 mm (L) ×2.9±0.15 mm (H)。WBR3尺寸图如下图所示:


引脚定义

引脚 符号 IO类型 功能
1 NC / 悬空不接,为了兼容其他模组
2 A_7 I/O GPIOA_7,硬件PWM,IC Pin21
3 EN I/O 模块使能引脚,高电平有效,模块已上拉高电平,用户可外部控制该引脚
4 A_11 I/O GPIOA_11,硬件PWM,IC Pin25
5 A_2 I/O GPIOA_2,硬件PWM,IC Pin18
6 A_3 I/O GPIOA_3,硬件PWM,IC Pin19
7 A_4 I/O GPIOA_4,硬件PWM,IC Pin20
8 VCC P 模块电源引脚(3.3V)
9 GND P 电源参考地
10 A_12 I/O GPIOA_12,硬件PWM,IC Pin26
11 A_16 I/O GPIOA_16,UART_Log_TXD(用于打印模块内部信息),可配置成普通GPIO
12 A_17 I/O GPIOA_17,硬件PWM,IC Pin38
13 A_18 I/O GPIOA_18,硬件PWM,IC Pin39
14 A_19 I/O GPIOA_19,硬件PWM,IC Pin40
15 RXD I/O GPIOA_13,UART0_RXD(用户串口)
16 TXD I/O GPIOA_14,UART0_TXD(用户串口)
说明:P表示电源引脚,I/O表示输入输出引脚


电气参数

绝对电气参数

参数 描述 最小值 最大值 单位
Ts 存储温度 -40 105
VDD 供电电压 -0.3 3.6 V
静电释放电压(人体模型) TAMB-25℃ - 2 KV
静电释放电压(机器模型) TAMB-25℃ - 0.5 KV


工作条件

参数 描述 最小值 典型值 最大值 单位
Ta 工作温度 -20 - 85
VDD 工作电压 3.0 - 3.6 V
VIL IO低电平输入 - - 0.8 V
VIH IO高电平输入 2.0 - - V
VOL IO低电平输出 - - 0.4 V
VOH IO高电平输出 2.4 - - V
Imax IO驱动电流 - - 16 mA
Cpad 输入引脚电容 - 2 - pF


射频功耗

1.TX 连续发送时功耗

符号 模式 功率 平均值 峰值(典型值) 单位
IRF 11b 11Mbps 17dBm 217 268 mA
IRF 11b 11Mbps 18dBm 231 283 mA
IRF 11g 54Mbps 15dBm 159 188 mA
IRF 11g 54Mbps 17.5dBm 177 213 mA
IRF 11n BW20 MCS7 13dBm 145 167 mA
IRF 11n BW20 MCS7 16.5dBm 165 193 mA

2.RX 连续接收时功耗

符号 模式 平均值 峰值(典型值) 单位
IRF 11B 11M 63 65 mA
IRF 11G 54M 65 67 mA
IRF 11N HT20 MCS7 65 67 mA


工作功耗

工作模式 工作状态,TA=25℃ 平均值 峰值(典型值) 单位
快连配网状态 模块处于快连配网状态,WIFI 指示灯快闪 75 324 mA
网络连接空闲状态 模块处于联网工作状态,WiFi 指示灯常亮 64 314 mA
网络连接操作状态 模块处于联网工作状态,WiFi 指示灯常亮 66 305 mA
断网状态 模块处于断网工作状态,WiFi 指示灯常灭 66 309 mA


射频参数

基本射频参数

参数项 详细说明
频率范围 2.400~2.4835GHz
Wi-Fi标准 IEEE 802.11b/g/n(通道 1-14)
BLE标准 蓝牙4.2
数据传输速率 11b:1,2,5.5, 11 (Mbps)
数据传输速率 11g:6,9,12,18,24,36,48,54(Mbps)
数据传输速率 11n:HT20 MCS0~7
天线类型 PCB 天线,增益2.5dBi


发射性能

1.TX连续发送性能

参数项 最小值 典型值 最大值 单位
RF平均输出功率,802.11b CCK Mode 1M - 17.5 - dBm
RF平均输出功率,802.11g OFDM Mode 54M - 14.5 - dBm
RF平均输出功率,802.11n OFDM Mode MCS7 - 13.5 - dBm
RF平均输出功率,BLE 4.2 1M - 6.5 - dBm
频率误差 -20 - 20 ppm
EVM@802.11b CCK 11Mbps Mode 17.5dBm - - -10 dB
EVM@802.11g OFDM 54Mbps Mode 14.5dBm - - -29 dB
EVM@802.11n OFDM MCS7 Mode 13.5dBm - - -30 dB


2.接收性能

参数项 最小值 典型值 最大值 单位
PER<8%,RX灵敏度,802.11b CCK Mode 1M - -91 - dBm
PER<10%,RX灵敏度,802.11g OFDM Mode 54M - -75 - dBm
PER<10%,RX灵敏度,802.11n OFDM Mode MCS7 - -72 - dBm
PER<10%,RX灵敏度, BLE 4.2 1M - -93 - dBm


天线信息

天线类型

只有 PCB 板载天线接入方式,天线增益 2.5dBi。


降低天线干扰

在 Wi-Fi 模块上使用 PCB 板载天线时,为确保 Wi-Fi 性能的最优化,建议模块天线部分和其他金属件距离至少在 15mm以上。


上电时序和复位

上电时序

RTL8720CF 芯片对上电时序有要求,建议3.3V电压从0V爬升到3.3V的时间在40mS之内.

Symbol Parameter Minimum Typical Maximum Unit
TPRDY 3.3V ready time 0.6 20 mS
CHIP_EN CHIP_EN ready time 0.6 20 mS


复位

模块的底板设计时,模块的CHIP_EN脚预留复位IC,推荐IC型号为贝岭BL8506-27CRO,SOT23封装,参考电路如下(R30预留,可不贴).


封装信息和生产指导

机械尺寸

WBR3的PCB机械尺寸大小:16±0.35 mm (W)×24±0.35 mm (L) ×0.8±0.1 mm (H)。WBR3的机械尺寸如下图所示。

备注:默认的尺寸公差为± 0.35mm,关键尺寸如果客户有明确要求,请沟通后在规格书中进行明确的标定。


PCB推荐封装

WBR3 原理图引脚对应图


WBR3 PCB封装


生产指南

1.涂鸦出厂的邮票口封装模块必须由 SMT 机器贴片,并且拆开包装烧录固件后必须 24 小时内完成贴片,否则要重新抽真空包装,贴片前要对模块进行烘烤。

A. SMT 贴片所需仪器或设备: - 回流焊贴片机; - AOI 检测仪; - 口径 6-8mm 吸嘴;

B. 烘烤所需仪器或设备: - 柜式烘烤箱; - 防静电耐高温托盘; - 防静电耐高温手套;

2. 涂鸦出厂的模块存储条件如下: - 防潮袋必须储存在温度<30℃、湿度<70%RH的环境中。 - 干燥包装的产品,保质期为从包装密封之日起 6 个月的时间。 - 密封包装内装有湿度指示卡:


3. 涂鸦出厂的模块需要烘烤,湿度指示卡及烘烤的几种情况如下所述: - 拆封时如果湿度指示卡读值 30%、40%、50% 色环均为蓝色,需要对模块进行持续烘烤 2 小时; - 拆封时如果湿度指示卡读取到 30% 色环变为粉色,需要对模块进行持续烘烤 4 小时; - 拆封时如果湿度指示卡读取到 30%、40% 色环变为粉色,需要对模块进行持续烘烤 6 小时; - 拆封时如果湿度指示卡读取到 30%、40%、50% 色环变为粉色,需要对模块进行持续烘烤 12 小时;

4. 烘烤参数如下: - 烘烤温度:125±5℃; - 报警温度设定:130℃; - 自然条件下冷却<36℃后,即可进行 SMT 贴片; - 干燥次数:1 次; - 若烘烤后超过 12 小时没有焊接,请再次进行烘烤;

5. 如果拆封时间超过 3 个月,禁止使用SMT工艺焊接此批次模块,因为此 PCB 为沉金工艺,超过 3 个月后焊盘氧化严重,SMT 贴片时极有可能导致虚焊、漏焊,由此带来的种种问题我司不承担相应责任;

6. SMT 贴片前,请对模块进行 ESD(静电放电、静电释放)保护;

7. 为了确保回流焊合格率,首次贴片请抽取 10% 产品进行目测、AOI 检测,以确保炉温控制、器件吸附方式、摆放方式的合理性;之后的批量生产建议每小时抽取 5-10 片进行目测、AOI 检测。


推荐炉温曲线

请根据回流焊曲线图进行 SMT 贴片,峰值温度 245℃ ,回流焊温度曲线如下图所示: Refer to IPC/JEDEC standard;Peak Temperature:<245℃;Number of Times:≤2 times


储存条件


【产品图片展示】


活动时间

1. 申请报名:2020/07/08-2020/08/08
2. 公布名单:2020/08/13
3. 发货日期:2020/08/17

4. 试用期限:截止至9月20日


活动流程

1. 申请:点击免费申请按钮即可报名。请认真填写申请理由,展现有创意的试用计划和网络影响力,尽快完善论坛个人信息,这样可以大大提高申请通过几率哦~;
2. 筛选:网站根据申请者填写的试用计划和论坛活跃度两个维度进行筛选;
3. 名单公布:试用名单将在活动页公布;
4. 试用通知:名单公布后工作人员将以短信或电话的方式通知申请成功者,2天不回复算弃权;
5. 产品寄送:联系到试用者双方确认试用规则后,将产品快递给试用者;
6. 试用报告:收到货后试用开始,每周提交一篇试用报告,试用报告要求100%原创,抄袭会被封杀哦;



试用申请小贴士


社区内的开发者,背后需要有企业实体,尤其是您的企业正在做智能化产品或者有产品智能化需求,更容易获取测试资格哦!



试用申请通过之后如何领取


1.首先您可访问涂鸦IoT开发平台,注册账号后,即可登陆平台,选择创建产品,建议您选择电工/照明/家电产品的自定义方案(WBR3双模模组更适用于该品类的自定义方案)
2.创建产品后可将产品ID和IoT平台注册账号给到工作人员,平台会给您发放对应的模组优惠券,即可免费申请模组样品啦!
3.按照平台操作步骤,下调试订单,平台会将模组寄送给您,进行线下调试。
4.申请用户可根据平台操作体验,以及线下拿到模组样品进行产品联网调试后,生成您的测评报告哦!



试用报告要求

试用者收到套件后,进行学习评估,并在蓝牙技术发帖记录WBR3 WiFi&BLE 双模模组的试用过程,分享试用心得。

经过试用评测学习后,试用者使用WBR3 WiFi&BLE 双模模组并在论坛发帖记录项目过程、心得。

试用报告可分为:项目概述、软件编程、硬件联调、视频效果演示等,要求不少于500字+5张图片。

报告形式:标题格式WBR3 WiFi&BLE 双模模组免费试用+自拟标题


注意事项

1.本次试用不进行拉票环节;
2.不按照要求完成试用者一经查实将拉黑处理;
3.有问题请联系电子发烧友工作人员(微信:18145813532);
4.若因突发状况,无法继续完成试用,以及收到套件的15天内,若没有更新内容,请主动退还套件至ElecFans(PS:运费自理),方便其他网友继续试用;
5.活动过程中,套件所有权归ElecFans,试用者只拥有套件使用权; 若在使用过程中出现恶意损坏开发套件的行为,请原价赔偿;
6.电子发烧友拥有最终解释权!


企业介绍

涂鸦智能是一个全球化智能平台, “AI+IoT”开发者平台, 也是世界排名前列的语音AI交互平台, 连接消费者、制造品牌、OEM厂商和零售连锁的智能化需求, 为客户提供一站式人工智能物联网的解决方案, 并且涵盖了硬件接入、云服务以及APP软件开发三方面, 形成人工智能+制造业的服务闭环, 为消费类IoT智能设备提供B端技术及商业模式升级服务, 从而满足消费者对硬件产品更高的诉求。

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