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简述 随着科学技术的发展和电子工艺水平的提高,以及电子产品体积的微型化、性能和可靠性的进一步提高,电子元器件由大、重、厚向小、轻、薄发展,出现了片式元器件和表面组装技术。 特点 片式元器件(SMC和SMD)是无引线或短引线的新型微小元器件,又称片式元器件,它适合于在没有穿通孔的印制板上安装,是SMT元器件。SMT是表面组装技术的缩写,与普通元器件相比,片式元器件可以直接安装在印刷版上,所有焊点均在一个平面上。当然也可以与普通元器件混装在一块印制板上。 片式元器件具有如下特点: (1)片式元器件尺寸小、重量轻,安装密度高,体积和重量仅有前者的60%左右。 (2)可靠性高,抗振性好,引线段,形状简单,能牢固地贴焊在印刷板表面,可抗振动和冲击。 (3)高频特性好,减少了引线分别特性影响,降低了寄生电容和电感,增强了抗电磁干扰和射频干扰能力。 (4)易于实现自动化,组装时无需在印制板上钻孔,无剪线、打弯等工序,降低了成本,易形成大规模生产。 分类 片式元器件按其形状可分为矩形、圆形和异性(翼形、钩形}3类。 按功能分为片式无源元件、片式有源元件和机电元件3类。 一、片式无源元件 片式电阻器:厚膜/薄膜电阻器、热敏电阻器 片式电容器:陶瓷独石电容器、薄膜电容器、云母片电容器、微调电容器、铝电解电容器、钽电解电容器 片式电位器:电位器、微调电位器 片式电感器:绕线电感器、叠层电感器、可变电感器 片式敏感元件:压敏电阻器、热敏电阻器 片式复合元件:电阻网络、滤波器、谐振器、陶瓷电容网络 二、片式有源器件 小型封装二极管:塑封稳压、整流、开关、齐纳、变容二极管 小型封装晶体管:塑封NPN晶体管(三极管)、塑封场效应管 小型集成电路:扁平封装、芯片载体 裸芯片:带型载体、倒装芯片。 片式元器件的包装形式有以下3种: (1)散装,或称袋装,用字母B表示,可供手工贴装、维修和大数量漏斗贴装使用。 (2)盒式包装,用C表示,将片式元器件按一定方向排列在塑料盒中,适合夹具式贴片机使用。 (3)编带包装,用T或U表示。将片式元器件按一定方向逐只装入纸编带或塑料编带孔中并封装,再按一定方向卷绕在带盘上,适合全自动贴片机使用。 |
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