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张飞60小时讲透半桥串联谐振软开关电源设计,立即学习!
请教PCB板上的铜箔如何加厚?[讨论]
2009-6-24 22:55:35  6724
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大家好我是新人!请教诸位一个问题,请不吝指教!先谢了!
问题如下:使用protel99se制作PCB板时,有些导线(铜箔)因通大电流需要加宽及加厚,加宽都不是问题,主要是怎么加厚?我是想在导线(印刷铜箔)上涂焊锡,可是将导线的板层指定为Bottom solder层后,却无法为导线指定所在的网络。在不同的电脑上试了多次都是如此,怎么会这样呢?该怎么解决这个问题?
无奈之下只好用一个焊盘将其属性由多层改为底层,把孔径改为0,同时将X-Size和Y-Size改为需要的导线形状,再为其指定网络,这样做可行吗?制板时能否去掉我需要涂焊锡导线的阻焊绿油,便于我手动涂锡?正确的方法是怎么做?
还请诸位赐教,谢谢!
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2009-6-24 22:55:35   评论 分享淘帖
6 个讨论
PCB设计中的软件中我们只能对铜箔的线宽做修改,而铜箔厚度是我们在做板文件中的文字说明,如我们要求供应商做2OZ厚度,就注明铜箔厚为2OZ即可!!
2013-8-12 10:27:19 评论

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开走水口,一般大电流没问题,如果电流实在太大,可以在走水口上焊一根2.5的铜丝    过几十安电流都没问题     铜箔加厚需要和做PCB的厂家说  
2013-8-14 22:23:33 评论

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开走水口,一般大电流没问题,如果电流实在太大,可以在走水口上焊一根2.5的铜丝    过几十安电流都没问题     铜箔加厚需要和做PCB的厂家说 就是如此
2013-8-15 10:23:10 评论

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我们公司走一百多安都是在PCB上面再手动焊铜条
2013-8-15 10:30:35 评论

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大电流肯定要加铜线的,这个是厂家的事情了
2013-8-15 23:02:01 评论

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选中Bottom Solder层,在以前导线走过的位置用画线工具再画一遍,记住是用“画线”工具,位置和宽度要和走线保持一直。Bottom Solder层画线的颜色是粉色,原理是Bottom Solder层画线的地方禁止涂“阻焊”,在制作PCB工艺的时候就会在没有阻焊的地方镀铅锡了。同样TopLayer层走线上锡的原理跟BottomLayer层是一样的,只需在TopSolder层画线就可以了
2018-12-6 16:26:51 评论

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