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案例分析(一): 某公司的LED灯珠可靠性出现问题,通不过LM-80认证,委托金鉴查找失效原因。金鉴通过对不良灯珠作解剖分析,发现固晶胶出现严重的分层现象,即树脂沉在下面,银粉浮在上面,与基板接触的不是银粉,而是树脂,这样会增加灯珠的热阻,降低产品的可靠性。我们建议该公司加强对胶水的来料检验,规范胶水的使用工艺。
案例分析(二): 某客户灯珠出现死灯现象,委托金鉴分析原因。金鉴对灯珠解剖分析发现导电银胶存在分层现象,部分银粉沉入到底部,形成致密的一层。银微粒含量过高,被连结树脂所裹覆的几率低,固化成膜后银导体的粘接力下降,出现开裂现象,电性不再提高,电阻值增大,进一步影响芯片散热,如此恶性循环后,最终导致固晶层与支架之间完全剥离,导电通路被断开,并造成灯珠死灯失效。我们建议客户加强银胶的来料检验,规范银胶的使用工艺。
案例分析(三): 案例分析(四):
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