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PCB 设计基本工艺要求

2009-5-24 22:58:33 4336

0 PCB 设计基本工艺要求 1 PCB 设计基本工艺要求 1.1 PCB 制造基本工艺及目前的制造水平* PCB 设计最好不要超越目前厂家批量生产时所能达到的技术水平，否则无法加工或成本过高。 1.1.1 层压多层板工艺层压多层板工艺是目前广泛使用的多层板制造技术，它是用减成法制作电路层，通过层压—机械钻孔—化学沉铜—镀铜等工艺使各层电路实现互连，最后涂敷阻焊剂、喷锡、丝印字符完成多层PCB 的制造。目前国内主要厂家的工艺水平如表3 所列。 lH5FvBzq.pdf (115.81 KB, 下载次数: 63 ) 0
2009-5-24 22:58:33　　评论淘帖0 举报相关推荐 • PCB设计基本工艺要求 1890 • PCB工艺要求 2978 • PCB设计基本工艺要求 611 • PCB设计基本工艺要求 0 • PCB设计基本工艺要求 0 • PCB设计基本工艺要求 0 • PCB设计基本工艺要求 5317 • PCB设计基本工艺要求.zip 2 • Pcb的哪些工艺要求会影响射频的发射距离 2364 • PCB设计基本工艺要求.zip 8 3 个讨论