[讨论] IC封装制程详细介绍

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总工程师

发表于 2009-5-24 12:28:23   29670 查看 429 回复 显示全部楼层 倒序浏览
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<font face="Verdana">半导体的产品很多应用的场合非常广泛图一是常见的几种半导体组件外型半导体组件一般是以接脚形式或外型来划分类别图一中不同类别的英文缩写名称原文为<br/>PDIDPlastic Dual Inline Package<br/>SOPSmall Outline Package<br/>SOJSmall Outline J-Lead Package<br/>PLCCPlastic Leaded Chip Carrier<br/>QFPQuad Flat Package<br/>PGAPin Grid Array<br/>BGABall Grid Array<br/>虽然半导体组件的</font>
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实习生

发表于 2009-6-20 10:43:08  
来看看 学习了
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实习生

发表于 2009-6-25 11:29:57  
<p>好东西 大家一起分享!</p>
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实习生

发表于 2009-6-26 16:38:36  
谢谢分享
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实习生

发表于 2009-6-26 19:10:40  
<p>谢谢楼主分享</p>
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实习生

发表于 2009-6-26 19:47:34  
看看咋样
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实习生

发表于 2009-7-11 11:04:59  
<div id="textstyle_6" style="FONT-SIZE: 9pt; OVERFLOW: hidden; WORD-BREAK: break-all; TEXT-INDENT: 24px; WORD-WRAP: break-word">看看咋样
<script type="text/javascript">var reload=1;</script>
</div>
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实习生

发表于 2009-7-26 21:21:09  
<p>看看怎么样,谢谢~</p>
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实习生

发表于 2009-7-28 15:04:32  
<p>下来看看现</p>
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实习生

发表于 2009-8-22 10:57:51  

不错

下来看
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实习生

发表于 2009-9-10 06:55:27  
顶一下
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实习生

发表于 2009-9-15 19:48:20  
kankan
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实习生

发表于 2009-10-14 10:54:50  
<p>好东西 大家一起分享!</p>
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实习生

发表于 2009-10-16 22:57:24  
kanxia
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实习生

发表于 2009-10-22 09:08:51  
谢谢
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实习生

发表于 2009-10-29 22:26:58  
UP
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实习生

发表于 2009-11-1 23:09:59  
学习下◎!
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发表于 2009-11-4 16:54:38  
<p>好</p>
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实习生

发表于 2009-11-11 14:22:27  
j
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实习生

发表于 2009-11-17 19:57:13  
<p>瞅瞅</p>
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