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[讨论] 给大家推荐一款高精度晶圆边界和凹槽轮廓尺寸测量系统

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实习生

发表于 2014-9-30 15:30:23   5639 查看 2 回复 显示全部楼层 倒序浏览
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高精度晶圆边界和凹槽轮廓尺寸测量系统
1.系统外观参考图

2014-09-30_15-13-19.png

(系统整体外观图, 包括FOSB和FOUP自动系统, 洁净室)
2.测量原理

线单元测量的原理是和激光三角测量原理一样,当一束激光以某一角度照射在被测物体表面,由于被测物体表面存在漫射的原因,漫射后的光线可以被CCD相机接收到, 由于物体表面漫射点位置的不同, 通过激光照射点的位置高度不同,所接受散射或反射光线的角度也不同,用CCD相机接收到光斑像的位置,从而计算出被测物体和激光点的距离。当一束光线照射在被测物体的一个面上时候, 旋转被测试的物体或是移动整束激光,即可以测量到被测物体完整的轮廓和外形尺寸.
通过相应的传感器, WATOM系统可以对以下常见的晶圆边界条件进行进行测量, 同时根据设定的条件自动进行判断.

2014-09-30_15-22-09.png
(典型的晶圆边界尺寸测量要求和Notch的尺寸要求, 再次需要说明的是本产品是独一无二的测量技术, WATOM LS系统是目前全世界唯一可以测量Notch凹槽(定位槽)内部尺寸的设备)
3.系统的特点总结
§  无接触测量
§  非破坏性测量
§  零磨损
§  适用于各种材质晶圆的尺寸测量
§  极高的测量速度
§  高精度和重复性, 测量精度可以到1u
§  非常灵活, 适用于各种尺寸晶圆测量
§  全世界唯一能够测量Notch内部尺寸的设备.
§  测量结果自动直观显示, 并可以设定不同尺寸的公差带, 测量结果和公差带有差别时候可以以不同的颜色直接显示提醒出来
§  不合格判定非常容易, 设定各种边界条件后系统自动报警.
§  不同用户管理权限和界面, 以防止误操作和参数修改.
§  基于SEMI M73标准下的晶圆外形计算软件.
§  GEM-SECS 数据接口
§  OCR codereader和Carrier ID reader以方便记录追溯源.
4.系统的基本数据
  
参数
  
标准范围或精度
备注
被测量物体的直径
0 到 300mm
更宽的范围可以根据客户要求来调整
被测量物体的高度
0 到 500mm
更宽的范围可以根据客户要求来调整
传感器距离
20-70mm
  
光学分辨率
1-10um
  
测量精度
1 um
  
测量间隔
20ms-40ms
  
激光单元宽度
8-100 um
  
使用允许的环境亮度
30,000 Ix
  
使用环境温度
0-50 °C
  
EMC电磁兼容
EN50081-1,EN61000-6-1
  
震动
2g/20 到500 Hz
  
冲击
15g/6ms
  
激光防护等级
2(DIN EN60825-1)
  


标签:晶圆

助理工程师

发表于 2015-6-19 08:44:39  
谢谢分享                                                                                          
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实习生

发表于 2016-9-5 13:34:33  
高大上的东西啊,进来跟大神学习
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