华为最大芯片供应商浮出水面

本帖最后由 小水滴02 于 2012-7-31 17:42 编辑

　　华为策略大转变，华为手机产品全球营销总监Frederic Fleurance表示，华为智能手机芯片组平台将专注于高通、集团内IC设计公司海思;至于新(PC817)近才打入华为的联发科，仅会先着重在中国内需双卡双待市场，以量来说，高通仍是华为明年最大智能手机芯片供应商。另外，Fleurance30日表示，Ascend P1将是华为最后1款采用德州仪器芯片的智慧手机，未来华为中高阶(NE555)智能型手机芯片将大量提高海思比重，联发科则专攻华为大(6N137)陆市场。

　　华为在MWC(全球移动通讯大会)发表采用海思四核心处理器的高端智能手机Ascend D1 Quad，引起一片惊艳，然而D1上市日期从年中、延后至8月，昨(TDA2030)日华为又证实D1上市将延后至今年第4季。据了解，延后主因在于海思无法解决处理器过热的问题。

　　但有监于苹果、三星在智能手机的成功，部分原因来自于掌握关键零组件，让华为不仅不放弃海思，反而积极扩大与海思的合作。

　　Fleurance表示，明年度芯片组策略出现重大转变，高端智能手机所用芯片组平台将重压在海思，估计华为明年将有超过4款高端智能手机采用海思的处理器，同时，这些高端机种也将同步采用海思的LTE芯片，他并信心满满地表示，海思的LTE芯片将是华为手机在LTE传输速度领先的关键。

　　Fleurance进一步指出，包括德仪、高(46A-3GRI)通、海思、联发科在内，华为目前共有5个智能手机平台，为了集中研发火力，华为策略性让海思平台专攻高端机种、高通平台则以量大产品为主，新机种不会再采用德仪平台。他并澄清，目前华为与联发科合作两款中国内需产品，联发科平台仅会以中国内需双卡双待市场为主。

　　过去华为终端以代工为主，但从去年起开始加强经营自有品牌，华为表示，去年智能手机出货量为2,000万支，今年不仅智能手机出货量目标设(74HC595)定在6,000万支，整体手机出货量并将挑战1亿支大关。

　　为了达成这个目标，华为已在全球成立8个设计中心、在伦敦成立外观设计中心，与微软、高通分别在西雅图、圣地牙哥成立联合实验室，并推出次品牌Ascend，如厚度不到7.7公厘的超薄智能手机Ascend P1，以专攻中高端市场，P1预计第3季将引进***市场，成为华(SN75176BDR)为终端首款引进***的中高端产品。



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