芯片封装测试工艺教程教材资料,完整的介绍了芯片封装测试工艺流程,及每一个技术点,有图有流程,能够帮助大家快速理解芯片封装测试工艺。
粘片就是将芯片固定在某一载体上的过程。 共晶合金法:芯片背面和载体之间在高温及压力的作用下形成共晶 合金,实现连接及固定的方法。 树脂粘接:芯片背面及载体之间,通过含有大量Ag颗粒的环氧树脂 作为粘着剂,而达到固定的作用方法。 胶带粘接:芯片表面与载体之间通过胶带的粘接,达到固定的作业 方法。
芯片封装测试工艺教程教材资料
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