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Bump Mapping通过改变几何体表面各点的法线,使本来是平的东西看起来有凹凸的效果,是一种欺骗眼睛的技术.具体在封装工艺中倒装芯片(Flip-chip IC)封装技术,不但能够满足芯片大量(High Pin-Count)与高密度(High-Density) I/O Pad的扇出(Fanout)要求,而且凸块(Bump)由于其优越的导电性能与热传导性能,为芯片-封装-系统的...
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航顺(HK)联合电子发烧友推出“近距离体验高性能Cortex-M3,免费申请价值288元评估板
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