晶片验证测试及失效分析pdf

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资深工程师

发表于 2011-11-29 11:52:32   12377 查看 166 回复 显示全部楼层 倒序浏览
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在现代集成电路制造工艺中,芯片加工需要经历一系列化学、光学、冶金、热加工等工艺环节。每道工艺都可能引入各种各样的缺陷。与此同时由于特征尺寸的不断缩小,各类加工设施成本也急剧上升。例如有人估计90nm 器件的一套掩模成本可能超过130 万美元。
因此器件缺陷造成的损失代价极为高昂。在这种条件下,通过验证测试,分析失效原因,减少器件缺陷就成为集成电路制造中不可少的环节。

晶片验证测试及失效分析
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晶片验证测试及失效分析

晶片验证测试及失效分析


标签:失效分析 集成电路

助理工程师

发表于 2012-2-6 15:28:28  
需要
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技术员

发表于 2012-2-8 12:59:08  
很好,3q
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实习生

发表于 2012-2-21 21:24:54  
好东西!
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实习生

发表于 2012-2-22 11:12:14  
好,顶一个
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实习生

发表于 2012-4-14 15:11:10  
学习学习。。。。。
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实习生

发表于 2012-5-12 19:18:34  
很好!
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实习生

发表于 2012-7-2 10:54:05  
很好
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实习生

发表于 2012-7-2 10:56:11  
好东西
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实习生

发表于 2012-7-3 14:52:28  
学习了
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工程师

发表于 2012-7-18 08:16:03  
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实习生

发表于 2012-7-18 09:39:54  
谢谢分享失效分析的方法,好好学习下
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实习生

发表于 2012-7-22 22:08:10  
3q.......
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技术员

发表于 2012-10-3 22:02:32  
好好学学
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技术员

发表于 2012-10-3 22:12:12  
顶一下
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技术员

发表于 2012-10-4 09:13:09  
学习
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高级工程师

发表于 2012-10-19 15:40:11  
学习学习
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实习生

发表于 2012-12-20 21:12:58  
好东东
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发表于 2012-12-21 08:29:29  
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技术员

发表于 2012-12-26 17:01:09  
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