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[资料] 低压MEMS传感器SM5391硬件设计和软件设计指引
2020-7-7 09:10:23  391 MEMS 传感器
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  SMI的低压MEMS传感器系列,数字和模拟输出,提供完整的压力校准和温度补偿,可用于仪表,差分,不对称差分配置,使用双端口,以将环境压力变化引起的误差降至最低。为了缩短开发时间,针对第一次使用此系列传感器的工程师,本文主要从硬件设计和软件方面介绍一下,在设计中需要注意的问题。
  第一,关于硬件设计,SM5391芯片的底部有一片金属片,是用来散热和支持芯片本体,让芯片在气体进入时不会有形变,从而保证测量准确性,实际应用不需要接地,也不需要增加额外的焊盘。
  第二,在过回流焊前,建议把气孔进行遮蔽,避免过程中渗入污染物质,从来影响压力的测量。连接气嘴分正负之分,Top和Bottom。
  第三,在软件设计方便,SM5391系列是16bit的ADC,采用的IIC协议是根据IIC Application Note in protocol B的协议来读取。从地址时7bit,最后一位用于选择时标准的IIC EEPROM兼容协议还是CRC扩展保护协议。因此每个设备占用两个IIC地址。两种类型的数据格式不同,具体可参考IIC Application Note in protocol B来实现:
  “I2C Application Note in Protocol B”
  第四,7位设备从地址无保护命令的是0x6C和CRC的0x6D,这些地址是默认地址。从内存地址0X2E开始读取校正后的IC温度、校正后的压力信号以及传感器的状态位等。
  压力换算公式:
  

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