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【大联大世平ON Semiconductor BLE5.0 RSL10开发板试用申请】基于世平ON Semiconductor BLE5.0 RSL10开发板智能可穿戴设备研发
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项目名称:基于世平ON Semiconductor BLE5.0 RSL10开发板智能可穿戴设备研发

试用计划:1,RSL10系列支持蓝牙5 协议,首先进行ARM Cortex -M3  单片机编程,测试芯片单片机性能,测试信号强度,无线信号抓包,低功耗测试。预计生产5篇试用博客。
2,测试RSL10 mess软件包,这个是蓝牙杀手级别应用,可以进行多对多通讯 ,室内厘米级别蓝牙定位。
3,本项目是做一个智能穿戴设备,用RSL10蓝牙采集数据实时发送到PC端 或者云端 ,边缘计算和云计算同步进行。
4,成果发布,博客 ,视频形式发布最终成果。
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