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CFDA电路板热辐射失效分析、智能排故定位系统
2020-6-27 19:20:02  232 电路板 pcb
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CFDA电路板热辐射失效分析、智能排故定位系统
本系统的应用前景:
1. 故障归零、快速定位、失效分析
2. 入厂\出厂产品真伪、合格、一致性的快速检验、质量控制
3. 提升智能制造机器学习人工智能水平、自主学习和判断细微的热差异
4. 指导热设计、测试、验证、优化、产品选型、帮助延长产品寿命

本系统可以快速对多种电路故障和失效模式进行识别:
如:短路、开路、漏电、电容击穿、电路损伤、电路退化、器件焊接错误等。
电源-地和低电阻短路
IC稳态\瞬态温度变化
BGA缺陷、PCB夹层短路
连接错误、错焊、漏焊

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0-CFDA电路板热辐射失效分析系统V2019-简化宣传.docx

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· 2020-6-27 19:22:31
电路板故障快速识别与诊断系统(短路、开路、电容击穿、电路老化、焊接错误等)
行业内最独一无二的精尖技术、独一无二的效果、独一无二的定位效率!

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