系统监视器Virtex-5行为问题如何解决

嗨，
我建议您使用超过16,64或256个样本的平均选项。
通过使用配置寄存器0中的AVG1和AVG0位选择平均量。
如果你做平均值，希望你会看到一些改进......
谢谢
湿婆

看看这些芯片的Junction to Case热阻，我 
不要指望温度会有如此巨大的差异 
让我想知道系统监视器是否正常运行。
热阻只是等式的一部分。
请记住，包装有很大的热量
质量也是如此。
因此，即使系统监视器的芯片温度已经稳定，封装温度也是如此
可能还没有达到平衡。
其他要检查的事项：
系统监视器使用外部参考电压。
你有没有证实这是在运行
正确的电压？
参考电压的偏移可能会影响测量精度。
问候，
的Gabor
- Gabor

谢谢。
我将尝试平均并检查电压并返回结果。
莫因

你好再一次，
我很抱歉迟到的回复，但我尝试为系统监视器启用平均值，并验证它是否在正确的电压下运行。
我仍然看到系统监测报告和探针测量温度之间的相同差异。
任何其他想法为什么会这样？
谢谢，对于迟到的回复再次感到抱歉。
莫因

请放一张表格，显示系统监控温度和在封装盖中心测量的外壳温度，以获得不同功耗范围。
每个工作点和温度测量之间应至少保持2分钟，以确保其稳定。
此外，您需要记录您正在使用的零件/包装组合。
------您是否尝试在Google中输入问题？
如果没有，你应该在发布之前。太多结果？
尝试添加网站：www.xilinx.com

当查看通过系统监视器或XADC测量的温度时，封装温度（T-top / Tc）与芯片温度或SysMon（XADC）读数（Tj）之间可能存在差异。差异的原因是
通常不是系统监视器/ XADC读数的问题，而是测量温度的误差。在客户系统中，以下因素会影响温度测量的准确性：1。测量T-top（包装的温度）
准确且可重复的方式总是一个挑战，当测量它通常会略低于实际的T形顶部。
影响这些测量精度的因素是热电偶的位置和尺寸，这两者都是至关重要的。
位置 - 将热电偶死点放在封装上是关键，即使一旦完成，即使使用正确尺寸的热电偶也可能出现大约2℃的误差。
热电偶尺寸 - 应使用36规格的热电偶。
如果使用较大的一个，它只会起到散热片的作用，从产品中吸收热量，并冷却顶部，导致芯片和封装温度之间的差异更大。
即使热电偶的位置和尺寸正确，在T-top测量值与实际T-top之间也可以看到相差2-5℃的差异。
为了使T-top测量尽可能准确，还有其他因素需要正确：
接触表面完整性 - 即用于将热电偶连接到封装的介质。
使用裸测量存在间隙问题，并且受到对流和接触压力问题的影响。
热电偶应使用正确焊珠量的化合物进行连接，以最大限度地减少问题。
封装和热电偶顶部的压力也有影响。
热电偶（磁珠）必须停留在焊膏内的表面上，这样过去的电阻不会影响测量。
增加压力会有所帮助，但这会影响包装的热特性，并再次影响所获得的读数的准确性。
一些客户使用红外传感器测量温度，同时这消除了所需的接触介质的变量和所需的压力，从而带来了自己的测量误差。
他们平均“死点”周围的区域，因此使用这些可以看到2 - 3 C的误差。
提高面积分辨率和表面兼容性可以改善这一点.2。通过系统监视器（XADC）测量的Tj是通过直接探测的无源二极管完成的，如果参考电压稳定，这可能导致与二极管的差值约为3 C.
但是，如果没有正确调节参考电压，这可能会导致系统监视器的测量误差增加超过3 C，从而进一步加剧T-Top和SysMon Tj之间的差值。给出这些潜在的测量误差源。
从系统监视器的T-Top和Tj可以看出为什么有些客户测量的T-top和Tj之间的差值大于预期。
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-----------------------不要忘记回答，kudo，并接受为解决方案.-------------
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弹跳。
自我上次回复以来已经很久了，但我仍在努力追查这个问题。
对我之前关注的任何想法都将不胜感激。
谢谢。