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根据我的经验,1148 Xilinx BGA可能非常重。
我有2个 这些芯片在一块板上。 一个在上部,另一个在上部 相反。 我担心的是,如果我通过回流焊安装第二个 烤箱,然后第一个将容易跟随底部 由于它的重量,董事会。 我安装了BGA和其他组件 PCB的反面始终没有问题 它们脱落(这是由于它之间存在表面张力) 板和部分通过液态焊料)。 我唯一的一次 看到的部件脱落是因为它们很重,而且这些BGA是 不轻。 任何人都可以帮助我提出建议或输入 环境。谢谢。 |
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