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原厂入驻New
寻求解决QFN封装IC在FPC上贴片后,IC与FPC之间的开短路测试软件与工具
7 天前  88
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因为IC是旧IC,所以IC在贴片后需要对FPC成品进行测试
1.测试位置:FPC下面的一排金手指与IC四周的PIN角是否有开短路,如图片;
2.要求测试工具1带3,良品显示PASS。



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88.jpg
7 天前   评论 分享淘帖
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