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4个回答
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内在因素:介质空洞、烧结裂纹,分层;外在因素:机械应力(吸嘴压力过大,分板、外部撞击、PCBA装备造成弯曲等等)、热应力(焊接时温度过高,温度突变)、电应力(过流、过压);
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击穿短路常见,开路失容较少见
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