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CC2640绑定的程序，设置如下：
// Setup the GAP Bond Manager [ uint32_t passkey = 0; // passkey "000000" uint8_t pairMode = GAPBOND_PAIRING_MODE_INItiATE; uint8_t mitm = TRUE; uint8_t ioCap = GAPBOND_IO_CAP_DISPLAY_ONLY; uint8_t bonding = TRUE; GAPBondMgr_SetParameter(GAPBOND_DEFAULT_PASSCODE, sizeof(uint32_t), &passkey); GAPBondMgr_SetParameter(GAPBOND_PAIRING_MODE, sizeof(uint8_t), &pairMode); GAPBondMgr_SetParameter(GAPBOND_MITM_PROTECTION, sizeof(uint8_t), &mitm); GAPBondMgr_SetParameter(GAPBOND_IO_CAPABILITIES, sizeof(uint8_t), &ioCap); GAPBondMgr_SetParameter(GAPBOND_BONDING_ENABLED, sizeof(uint8_t), &bonding); ] 启动程序，执行配对的时候，函数没有执行回调函数。 仿真时，发现函数可以进入 GAP_SLAVE_REQUESTED_SECURITY_EVENT事件，但是从设备没有进入回调函数，主设备也没有进入回调函数。 求大神指点一下。 
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ye, stack工程里面的buildConfig.opt里面的-DGAP_BOND_MGR有打开吗？ |
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YAN： 谢谢你的回答。 的确没有打开。 我打开了，编译报错： Fatal Error[Pe035]: #error directive: "Bond Manager cannot be used since NO_OSAL_SNV used! Disable in buildConfig.opt" C:tisimplelinkble_cc26xx_2_01_00_44423ProjectsbleProfilesRolesgapbondmgr.c 43 我把OSAL_SNV=0 注销掉后，报错： unable to allocate space for sections/blocks with a total estimated minimum size of 0xfb3f bytes (max align 0x4) in <[0x0000e000-0x0001efff]> (total uncommitted space 0xefd0). 请问，我改如何修改？ |
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ye, 你用的是哪个工程？ bond需要SNV的空间来保存背对信息，你再看一下stack工程的options里面preprocessor 下关于SNV的宏定义。 |
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我用的工程模板是SimpleBLEMulti 实现的是多角色连接。但是我目前想绑定设备，发现无法绑定。 |
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ye, 原来如此。这个工程占用的空间比较大，因为4.1的特性以及为了和多个设备连接。 你需要调节一下ICALL_STACK0_ADDR 起始地址试试看，需要扩大点flash空间。 |
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骑猪去天山 发表于 2020-3-12 14:56 我找到这个地址了，原来设置的是： #ifndef ICALL_STACK0_ADDR #define ICALL_STACK0_ADDR 0x00008000ul #endif 我修改成 0x00006000ul 和0x00010000ul，编译后报的错是一样的。还是不行。 |
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ye, 可以在IAR-Boundary.xcl & IAR-Boundary.bdef修改ICALL boundaries Holly |
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YAN: 非常的感谢，修改这两个地方，解决了问题。遇到一个有趣的事情，就是我更改了这两个地址，编译完后，会报错，然后再看这两个地址，发现已经变了。然后再次编译，就可以通过了。应该是IAR自动给分配的空间吧。 再次谢谢了！ |
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你好： 我也遇到相同的问题，但是我打开-DGAP_BOND_MGR，修改--define=ICALL_STACK0_ADDR=0x0000D000地址空间后，系统无法正常运行了。使用的也是SimpleBLEMulti工程； |
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