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[问答] PCB负片工艺为何不适合做金属化半孔
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请问PCB负片工艺为何不适合做金属化半孔?
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2020-2-26 16:42:39   评论 分享淘帖 邀请回答
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  首先说明一下负片工艺的PCB生产流程:开料—钻孔—全板电镀—贴干膜—蚀刻—表面处理—测试—外形—检验—包装。
  从上述工艺顺序也能看出,在处理好工程资料后,按照资料板子大小开出合适大小的板材,进入到钻孔阶段钻孔,孔钻好后进入全板电镀,在这个工序所有之前钻的孔都会被电镀上一层孔铜,包括表面的铜厚。在最后的做外形的时候,用CNC锣刀锣掉部分的孔边,保留下来的一半的孔为金属化半孔。在锣孔边的时候由于钻刀速度快,加上铜箔的延展性,很容易连着整片孔壁铜箔一并剥离下来。这就导致断路,无法使用了。
  这是负片工艺所不擅长的地方。负片工艺也有很多优势。
  1、无铜孔。孔不用干膜封住直接蚀刻,可100%保证无铜,没有干膜封住的孔就会像需要蚀刻的线路一样被完整的蚀刻掉,从而保证无铜。
  2、全板镀铜均匀性。全板镀铜比正片工艺图形电镀均匀性要好,孔内和表铜都会比图镀均匀,图镀因为图形分布不均匀,在加之快板厂订单都是样板,同一工作板上有多种料号,它要考虑每个板子的图形来打电流,电镀面积相差太大容易造成烧板,即使不烧板也会造成各线路电镀铜厚差异大。这并不适合样品非常多的生产企业的生产方式。
  负片工艺只是正片工艺相反的制造工艺。负片在控制品质的前提下可以缩短生产时间,在铜厚的均匀度也不错,负片工艺已是非常成熟的制造工艺。
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2020-2-26 16:43:57 评论

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2020-2-26 22:01:45 评论

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