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[经验] 必须要了解的PCB表面处理方式

2020-2-26 11:34:35  601 PCB
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目前国内板厂的PCB便面处理工艺有:喷锡(HASL,hot air solder leveling 热风整平)、沉锡、沉银、OSP(防氧化)、化学沉金(ENIG)、电镀金等等,当然,特殊应用场合还会有一些特殊的PCB表面处理工艺。
裸铜板

缺点:容易受到酸及湿度影响,不能久放,拆封后需在2小时内用完,因为铜暴露在空气中容易氧化;无法使用于双面板,因为经过第一次回流焊后第二面就已经氧化了。如果有测试点,必须加印锡膏以防止氧化,否则后续将无法与探针接触良好。
喷锡板(HASL,Hot Air Solder Levelling,热风整平)

优点:价格较低,焊接性能佳。




缺点:容易受到酸及湿度影响。使用于二次回流焊时,需在一定时间内完成,通常第二次回流焊的效果会比较差。存放时间如果超过三个月就必须重新表面处理。打开包装后需在24小时内用完。 OSP为绝缘层,所以测试点必须加印锡膏以去除原来的OSP层才能接触针点作电性测试。
OSP工艺可以用在低技术含量的PCB,也可以用在高技术含量的PCB上,如单面电视机用PCB、高密度芯片封装用板。对于BGA方面,OSP应用也较多。PCB如果没有表面连接功能性要求或者储存期的限定,OSP工艺将是最理想的表面处理工艺。但OSP不适合用在少量多样的产品上面,也不适合用在需求预估不准的产品上,如果公司内电路板的库存经常超过六个月,真的不建议使用OSP表面处理的板子。
沉金(ENIG,Electroless Nickel Immersion Gold)
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优点:不易氧化,可长时间存放,表面平整,适合用于焊接细间隙引脚以及焊点较小的元器件。有按键PCB板的首选。可以重复多次过回流焊也不太会降低其可焊性。可以用来作为COB(Chip On Board)打线的基材。



沉银比沉金便宜,如果PCB有连接功能性要求和需要降低成本,沉银是一个好的选择;加上沉银良好的平坦度和接触性,那就更应该选择沉银工艺。在通信产品、汽车、电脑外设方面沉银应用得很多,在高速信号设计方面沉银也有所应用。由于沉银具有其它表面处理所无法匹敌的良好电性能,它也可用在高频信号中。EMS推荐使用沉银工艺是因为它易于组装和具有较好的可检查性。但是由于沉银存在诸如失去光泽、焊点空洞等缺陷使得其增长缓慢(但没有下降)。
沉锡(ENIG,Electroless Nickel Immersion Gold)
沉锡被引入表面处理工艺是近十年的事情,该工艺的出现是生产自动化的要求的结果。沉锡在焊接处没有带入任何新元素,特别适用于通信用背板。在板子的储存期之外锡将失去可焊性,因而沉锡需要较好的储存条件。另外沉锡工艺中由于含有致癌物质而被限制使用。
对比不同的PCB表面处理工艺,他们的成本不同,当然所用的场合也不同,只选对的不选贵的,目前还没有最完美的PCB表面处理工艺能够适合所有应用场景(这里讲的是性价比,即以最低的价格就能满足所有的PCB应用场景),所以才会有这么多的工艺来选择,当然每一种工艺都各有千秋,存在的既是合理的,关键是我们要认识他们并合理的选择。
直选对的不选贵的,只有了解不同的表面处理工艺才能正确的选择合适的应用,让PCB设计与制造更简单。北京奇迹物联专业的ESIM模组供应商,模组覆盖2G/4G/NB-IOT网络,通过技术积累、供应链整合、服务体系搭建,致力于推动物联网应用的普及。


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zippoxia 2020-2-26 12:48:41
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XN1198 2020-2-26 14:33:43
表面喷锡,OSP防氧化,沉金ENIG,裸铜板
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爱我你会瘦 2020-2-26 15:58:14
谢谢楼主分享学习了
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王栋春 2020-2-26 22:32:56
多见喷锡处理
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米小熊 2020-2-28 14:17:03
学习学习,看看,谢谢楼主
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