发 帖  
原厂入驻New
申请华秋企业认证 多层板首单免费打样!
30s提交资料,10分钟通过审核(免费赔付+顺丰包邮)>>立即报名
[问答] PCB负片工艺的优势有哪些
176 PCB
分享
2020-1-9 15:03:17   评论 分享淘帖 邀请回答
1个回答
  PCB负片工艺
  负片工艺的PCB生产流程:开料—钻孔—全板电镀—贴干膜—蚀刻—表面处理—测试—外形—检验—包装。
  PCB负片工艺的优势有哪些
  1、无铜孔
  孔不用干膜封住直接蚀刻,可100%保证无铜,没有干膜封住的孔就会像需要蚀刻的线路一样被完整的蚀刻掉,从而保证无铜。
  2、全板镀铜均匀性
  全板镀铜比正片工艺图形电镀均匀性要好,孔内和表铜都会比图镀均匀,图镀因为图形分布不均匀,在加之快板厂订单都是样板,同一工作板上有多种料号,它要考虑每个板子的图形来打电流,电镀面积相差太大容易造成烧板,即使不烧板也会造成各线路电镀铜厚差异大。
1.jpg

2020-1-9 15:03:57 评论

举报

撰写答案

你正在撰写答案

如果你是对答案或其他答案精选点评或询问,请使用“评论”功能。

高级模式
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

我要提问
关闭

站长推荐 上一条 /6 下一条

快速回复 返回顶部 返回列表