发 帖  
原厂入驻New
申请华秋企业认证 多层板首单免费打样!
30s提交资料,10分钟通过审核(免费赔付+顺丰包邮)>>立即报名

关于PCB中覆铜的利与弊

2019-11-21 14:38:57  95 防静电
分享
1
本帖最后由 ARVINHH 于 2019-11-21 15:36 编辑

   覆铜作为PCB设计的一个重要环节,不管是国产的PCB设计软件,还是国外的一些protel和Power PCB设计软件都提供了智能覆铜功能,它可以辅助我们更好的覆铜。但如果要做到更好的覆铜,还得看PCB板的布局线路情况。
  所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;与地线相连,还可以减小环路面积。出于让PCB 焊接时尽可能不变形的目的,大部分PCB 生产厂家也会要求PCB 设计者在PCB 的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线,覆铜如果处理的不当,那将会得不偿失,造成“弊大于利”的情况。
  大家都知道在高频情况下,印刷电路板上的布线的分布电容会起作用,当长度大于噪声频率相应波长的1/20 时,就会产生天线效应,噪声就会通过布线向外发射,如果在PCB 中存在不良接地的覆铜,覆铜就成了传播噪音的工具,因此,在高频电路中千万不要认为把地线的某个地方接了地,这就是“地线”,一定要以小于λ/20 的间距,在布线上打过孔,与多层板的地平面“良好接地”。如果把覆铜处理恰当了,覆铜不仅具有加大电流,还起了屏蔽干扰的双重作用。
  覆铜一般有两种基本的方式,就是大面积的覆铜和网格铜,经常也有人问到,大面积覆铜好还是网格铜好,不好一概而论,得看实际情况,大面积覆铜,具备了加大电流和屏蔽双重作用,但是也有大面积覆铜,过波峰焊时,板子就可能会翘起来,甚至会起泡情况。因此大面积覆铜,一般也会开几个槽,缓解铜箔起泡。单纯的网格覆铜主要还是屏蔽作用,从散热的角度说,网格有好处(它降低了铜的受热面)又起到了一定的电磁屏蔽的作用。但是需要指出的是,网格是由交错方向的走线组成的,我们知道对于电路来说,走线的宽度对于电路板的工作频率是有其相应的“电长度”的,当工作频率不是很高的时候,或许网格线的作用不是很明显,一旦电长度和工作频率匹配时,就非常糟糕了,你会发现电路根本就不能正常工作,到处都在发射干扰系统工作的信号。所以高频电路用网格覆铜也得看实际情况而定,而低频电路中有大电流的电路等常用完整的铺铜。
  为了让覆铜达到我们预期的效果,覆铜方面需要注意一下问题:
  1.如果PCB的地较多,有SGND、AGND、GND,等等,就要根据PCB板面位置的       不同,分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜,数字地和模拟地分开来覆铜,同时在覆铜之前,首先加粗相应的电源连线:5.0V、3.3V等等,这样一来,就形成了多个不同形状的多变形结构;
  2.对不同地的单点连接,做法是通过0欧电阻、磁珠或者电感连接;
  3.晶振附近的覆铜,电路中的晶振为一高频发射源,做法是环绕晶振覆铜,然后将晶振的外壳另行接地;
  5.在开始布线时,应对地线一视同仁,走线的时候就应该把地线走好,不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚,这样的效果会很不好;
6.在板子上最好不要有尖的角出现,因为从电磁学的角度来讲,这就构成的一个发射天线,对于其他总会有影响的只不过是大还是小而已,建议使用圆弧的边沿线。
  7.多层板中间层的布线空旷区域,不要覆铜。因为你很难做到让这个覆铜很好接地;
  8.设备内部的金属,例如金属散热器、金属加固条等,一定要实现“良好接地”。;
总之:PCB 上的覆铜,如果接地问题处理好了,肯定是“利大于弊”,它能减少信号线的回流面积,减小信号对外的电磁干扰。
   CREATKE公司专注于EMC电磁干扰领域,可以提供测试和整改服务,欢迎来访www.crea-tek.com

评论

高级模式
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

发经验
关闭

站长推荐 上一条 /10 下一条

快速回复 返回顶部 返回列表