- 板面起泡、分层,阻焊膜脱落
- 板面发黑
- 迁移、氧化腐蚀(含验证试验,168h/596h)
- 开路、短路(导通孔质量~电路设计)
pcb线路板盲孔截面抛光
PCB线路板盲孔截面抛光
PCB线路板铜层截面抛光
PCBA无铅焊点可靠性测试:
外观检察 | 红外显微镜分析 | 声学扫描分析 | 金相切片 | X-ray透视检查
| SEM检查
| SEM/EDS
| 计算机层析分析
| 染色试验
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PCB/PCBA的失效模式:
常见的PCB失效预防及失效分析(由金鉴实验室罗工整理)
PCB检测(可焊性、锡须、抗拉/剪切强度、染色起拔、切片、电迁移等) 可靠性与环境试验(温循、盐雾、振动冲击)
失效分析(润湿不良、爆板、分层、CAF、开路、短路)
可靠性评价
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