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北京迅为电子有限公司专注于嵌入式系统开发平台、新一代智能终端等产品的研发与生产。利用物联网、云计算等前沿技术,结合数据安全、人工智能等成熟应用,不断开拓创新,锐意进取,助力并加速智能终端、智能物联网、嵌入式边缘计算等领域的产品化与技术创新。 迅为扎根于嵌入式Linux、Android以及ARM系统架构层面的研发,多年的一线产品实战积累以及多领域开发经验,形成了从硬件原型设计、layout、硬件驱动,操作系统移植、中间件到上层应用全面的技术体系。核心技术涵盖高速数字电路设计、底层驱动、通信协议栈、操作系统优化、安全产品设计等方面。 凭借多年的行业实施经验,公司在相关产业链方面不断优化积累,形成了从元器件采购、加工制造等生产交付领域全方位优势,并与行业领先企业深入广泛合作。让合作伙伴把精力集中在自身产品的设计过程中,以提高开发设计效率,推进产品尽快上市并为之保驾护航。 作为一家技术驱动型企业,公司配备创新实验室,在电磁兼容、产品认证、复杂应用环境等领域具备很强的整改经验。可为用户在相关领域提供服务,解决EMI和EMS方面的棘手问题。 凭借卓越的研发团队及技术实力,并将创新转化为服务客户的新产品。创造性地推出了其独特的双核Cortex-A72+四核Cortex-A53 大小核CPU结构的瑞芯微RK3399开发板。其主频双核Cortex-A72 1.8/2.0GHz;四核Cortex-A53 1.4GHz。内存2GB双通道DDR3;存储16GB EMMC。官方推荐RK808芯片电源管理。Mali-T864 GPU图形及视频处理支持OpenGL ES1.1/2.0/3.0/3.1, OpenVG1.1, OpenCL, DX11。支持4K VP9 and 4K 10bits H265/H264 视频解码,高达60fps。 系统全开源支持Android8.1系统,可广泛用于人脸识别设备、无人机、机器人、游戏终端、广告机/一体机、金融POS类、车载控制业、云端服务、VOIP视频会议系统、医疗类、安防/监控/警务、工控类、IoT物联网领域、VR等近百行业应用产品。 核心板参数
底板参数
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