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[资料] Allegro 使用技巧你都知道吗?一份“指南”送给您~
2019-10-12 14:47:52  945 Allegro PCB pcb设计
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又到了一年一度分享时间,上次分享的allegro 使用技巧你都get到了吗??
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48.Allegro建立电路板板框
步骤:
1、设置绘图区参数,包括单位,大小。
2、定义outline区域
3、定义route keepin区域(可使用Z-copy操作)
4、定义package keepin区域
5、添加定位孔

49.Allegro布局基本知识

1、摆放的方法:Edit –> move或mirror或rotate
2、关于电容滤波,当有大电容和小电容同时对一点滤波时,应该把从小电容拉出的线接到器件管脚。即靠近管脚的为最小的电容。
3、各层颜色设置:top –> 粉色;bottom –> 蓝色;



50.区域规则设置

1、设定特定区域的规则,例如,对于BGA器件的引脚处需要设置线宽要窄一些,线间距也要窄一些。


2、setup –> constraints –> constraint areas –> 选中arears require a TYPE property –> add 可以看到options面板的class/subclass为Board Geometry/Constraint_Area –> 在制定区域画一个矩形 –> 点击矩形框,调出edit property –> 指定间距(net spacing type)和线宽(net physical type) –> 在assignment table进行指定

51.创建总线


1、打开约束管理器(electronical constraint spreadsheet)



2、显示指定网络飞线:display –> show rats –> net 然后在约束管理器中选择要显示的网络

3、如果要设置等长线,但是在线上有端接电阻,那么需要进行设置(x net),使得计算的时候跨过端接电阻。这就需要为每一个端接电阻设置仿真模型库,设置完成以后,就可以在约束管理器中的看到网络变为了x net


4、添加信号仿真模型库:Analyze –> SI/EMI Sim –> Library 添加模型库 –> Add existing library –> local library path

5、对每个新建添加模型:Analyze –> SI/EMI Sim –> Model 会显示出工程中的器件,然后为每个器件添加仿真模型。对于系统库里面的元件有自己的模型库,可以利用Auto Setup自动完成。对于系统库里面没有的模型,选择find model


6、在约束管理器中,点击object –> 右键,即可利用filter选择需要选择的网络,可以选择差分对,x net等。


7、创建总线:在约束管理器中,选择net –> routing –> wiring 然后选择需要创建为总线的网络 –> 右键,create –> bus

52.设置拓扑约束


线长约束规则设置
1、对线长的要求,实际就是设置延时,可以按照长度来设置,也可以按照延时来设置


2、打开约束管理器 –> Electronic constraint set –> All constraint –> User – defined 选择在设置拓扑结构时设置好的网络 –> 右键选择SigXplore–> 在pro delay里选择。也就是说如果要想设置线长约束,需要先定义一个拓扑结构,然后再指定这个拓扑结构的网络约束。

相对延迟约束规则设置(即等长设置)
1、在设置相对延迟约束之前也需要先建立拓扑约束


2、在拓扑约束对话框 –> set constraint –> Rel Prop Delay 设定一个新规则的名称 –> 指定网络起点和终点 –> 选择local(对于T型网络的两个分支选择此选项)和global(对于总线型信号)

53.布线准备

1、设置颜色:Display –> color/visibility 其中group主要设置:stack-up,geometry,component,area


2、高亮设置:Display –> color/visibility –> display选项:temporary highlight和permanent highlight 然后再在display –> highlight选择网络就可以高亮了。但是此时高亮的时候是虚线,可能看不清,可以在setup –> user preferences –> display –> display_nohilitefont 打开此选项 也可以设置display_drcfill,将DRC显示也表示为实现,容易看到。另外DRC标志大小的设置在setup –> drawing option –> display –> DRC marker size


3、布局的时候设置的栅格点要打一些,在布线的时候,栅格点要小一些


4、执行每一个命令的时候,注意控制面板的选项,包括option,find,visibility

5、不同颜色高亮不同的网络:display highlight –> find面板选择net –> option面板选择颜色,然后再去点击网络。

差分布线
1、差分线走线:route –> conect然后选择差分对中的一个引脚,如果已经定义了差分对,就会自动进行差分对布线。

2、如果在差分布线时想变为单端走线,可以点击右键:single trace mode

蛇形走线
1、群组走线:route –> 选择需要布线的飞线这样就可以多根线一起走线了 –> 但快到走线的目的焊盘时,右键 –> finish 可以自动完成 –> 再利用slide进行修线


2、常用的修线命令:
(1)、edit –> delete 然后再find中可以选择Cline(删除整跟线)、vias、Cline Segs(只删除其中的一段)
(2)、route –> slide 移动走线
(3)、route –> spread between voids 并在控制面板的options栏输入void clearance即可进行自动避让。



54.铺铜
1、建议初学者内电层用正片,因为这样就不用考虑flash焊盘,这时候所有的过孔和通孔该连内电层的就连到内电层,不该连的就不连。而如果用负片,那么如果做焊盘的时候如果没有做flash焊盘,那么板子就废了。


2、在外层铺铜:shape –> rectangular 然后再option中进行设置
(1)、动态铜(dynamic copper)
(2)、制定铜皮要连接的网络


3、铺铜后如何编辑边界:shape –> edit boundary 就可以对铜皮就行修改边界


4、如何删除铜皮:edit –> delete –> 在find中选择shape –> 点击铜皮就行删除


5、修改已铺铜的网络:shape –> select shape or void –> 点击铜皮,右键assign net


6、如何手工挖空铜皮:shape –> manual void –> 选择形状

7、删除孤岛:shape –> delete islands –> 在option面板点击delete all on layer


8、铺静态铜皮:shape –> rectangular –> 在option面板选择static solid


9、铜皮合并,当两块铜皮重叠了以后要进行合并:shape –> merge shapes 逐个点击各个铜皮,就会合并为一个铜皮。合并铜皮的前提是铜皮必须是相同网络,别去铜皮都是一种类型(都是动态或者都是静态)

55.内电层分割


1、在多电源系统中经常要用到


2、在分割前为了方便观察各个电源的分布,可以将电源网络高亮显示


3、分割铜皮:add –> line –> 在option面板选择class为anti etch,subclass为power,制定分割线线宽(需要考虑相临区域的电压差),如果电压差较小,用20mil即可,但是如果是+12V与-12V需要间隔宽一些,一般40~50mil即可。空间允许的话,尽量宽一些。然后用线进行区域划分


4、铜皮的分割:edit –> split plane –> create 打开create split palne,选择要分割的层(power)及铜皮的类型 –> 制定每个区域的网络


5、全部去高亮:display –> delight –> 选择区域


6、去除孤岛:shape –> delete island 可以将孤岛暂时高亮显示 –> 点击option去除孤岛


7、尽量不要再相邻层铺不用电源的铜皮,因为这样会带来电源噪声的合,在电源层之间要至少相隔一层非介质层

56.后处理

1、添加测试点


2、重新编号,便于装配。在原理图设计时时按照原理图中的位置进行编号的,但是这样在PCB中编号就是乱的。这就需要在PCB中重新编号,然后再反标注到原理图,步骤:Logic –> Auto Rename Refdes –> rename –> more 可以设置重新编号的选项 选择preserve current prefixes即保持当前的编号前缀。


3、最好是在布线之前,对元件进行重新编号,否则,如果是在布线完成后再重新编号,可能会带来一些DRC错误。有一些DRC与电气特性是无关的,可能是由编号引起的,这时就可以不管这些DRC错误。


4、在原理图中进行反标注:打开原理图工程文件 –> tools –> back annotate –> 选择PCB Editor –> 确定即可


5、布线完成后,进行完整的检查,检查可能存在的各种DRC错误


6、查看报告:tools –> report或者quick reports –> 最常用的是unconnect pin report;还有查看shape的一些报告,检查动态铜皮的状态,如果有的状态不是smooth就需要到setup –> drawing option中进行更新 –> update to smooth


7、shape no net 即没有赋给网络的shape;shape island 检查孤岛;design rules check report


8、在setup –> drawing option中可以看到unrouted nets,unplaced symbol,isolate shapes等。这只是一个大致的统计信息。但是要求所有的选项都是绿色的,即都没有错误。


9、如果确定所有的设计都没有错误了,推荐进行一次数据库的检查,将错误完全排除掉。步骤:tools –> update DRC –> 选中两个选项 –> check 保证数据库是完整的

57.丝印处理(为出光绘做准备)


1、生成丝印层是,与电气层没有关系了,所以可以把走线以及覆铜都关闭:display –> color visibility 关掉etch,要留着pin和via,因为调整丝印时需要知道他们的位置。


2、在display –> color and visibility –> group选择manufacturing –> 选择autosilk_top和autosilk_bottom 因为丝印信息是在这一层的。不需要选择其它层的silkscreen


3、生成丝印:manufacturing –> silkscreen –> 选择那些层的信息放在丝印层,一般要选上package geometry和reference designator –> 点击silkscreen,软件自动生成这个信息


4、调整丝印,先在color and visibility中关掉ref des assembly_top和assembly_bottom


5、调整字体大小:edit –> change –> 在find面板选中text –> option面板选中line width和text block,不选择text just –> 画框将所有的文字改过来。line width是线宽,text block是字体大小。注意option选项中的subclass不要动,否则修改后,就会把修改结果拷贝到那一层了。


6、调整丝印位置:move –> 选择编号进行修改


7、加入文字性的说明:add –> text –> 在option中选择manufachuring/autosilk_top ,以及字体的大小,然后点击需要添加的位置,输入即可

58.钻孔文件


1、钻孔文件是电路板制作厂商数控机床上要用到的文件,后缀为.drl


2、设置钻孔文件参数:manufacture –> NC –> NC Parameters –> 设置配置文件(nc_param.txt)存放路径,全部保持默认即可


3、产生钻孔文件:manufacture –> NC –> NC drill –> Drilling:如果全部是通孔选择layer pair;如果有埋孔或者盲孔选择(by layering)—> 点击drill就可产生钻孔文件 –> 点击view log查看信息


4、注意NC drill命令只处理圆型的钻孔,不处理椭圆形和方形的钻孔,需要单独进行处理:manufacture –> NC –> NC route –> route 可能会产生一些工具选择的警告,可以不必理会。完成后会产生一个.rou文件


5、生成钻孔表和钻孔图:display –> color and visibility –> 关闭所有颜色显示,在geometry中单独打开outline,只打开电路板的边框 –> manufacture–> NC –> drill legend 生成钻孔表和钻孔图 –> ok –> 出现一个方框,放上去即可

59.出光绘文件


1、出光绘文件:manufacture –> artwork,注意以下几个选项:
    Film Control:
(1)、undefined line width:一般设置为6mil或者8mil
(2)、plot mode:每一层是正片还是负片
(3)、vector based pad behavior:出RS274X格式文件时,一定要选中这个选项,如果不选这个选项,那么出光绘的时候,负片上的焊盘可能会出问题。
    General Parameters:
(1)、Device type:选择Gerber RS274X,可以保证国内绝大多数厂商可以接受


2、在出光绘文件之前可以设定光绘文件的边框(也可以不设置):setup –> areas –> photoplot outline


3、如果要出顶层丝印信息的光绘文件,需要先把这一层的信息打开:display –> color/visibility –> all invisible 关掉所有。


4、对于顶层丝印层,需要打开以下三个选项:
    geometry:[board geometry]: silkscreen_top [package geometry]: silkscreen_top
    manufacturing:[manufacturing]: autosilk_top
    然后,manufacture –> artwork –> film control –> 在available films中选择TOP,右键add –> 输入这个film的名字(例如silkscreen_top)这样就可以在available films中添加上了这个film,并且里面有刚才选择的三个class/subclass


5、利用相同的方法,在产生底层的丝印


6、添加阻焊层,先在manufacture中添加上soldermask_top层,然后再在display –> color/visibility中选择一个几个class/subclass:
    stack-up:[pin]: soldermask_top; [via]: soldermask_top
    geometry:[board geometry]: soldermask_top; [package geometry]: soldermask_top
    再在soldermask_top右键 –> match display 就会让这个film和选择的class/subclass进行匹配了
    同样的办法添加底层阻焊层。


7、添加加焊层,先在manufacture中添加上pastemask_top层,然后再在display –> color/visibility中选择一个几个class/subclass:
    stack-up:[pin]: pastemask_top; [via]: pastemask_top
    geometry:[board geometry]: 没有; [package geometry]: pastemask_top
    再在soldermask_top右键 –> match display 就会让这个film和选择的class/subclass进行匹配了
    同样的办法添加底层加焊层。


8、添加钻孔表,先在manufacture中添加上drill_drawing层,然后再在display –> color/visibility中选择一个几个class/subclass:
    manufacturing:[manufacturing]: Nclegend-1-4
    geometry:[board geometry]: outline
    再在drill_drawing右键 –> match display 就会让这个film和选择的class/subclass进行匹配了



9、板子需要的底片:
(1)、四个电气层(对于四层板)
(2)、两个丝印层
(3)、顶层阻焊层和底层阻焊层(solder mask)
(4)、顶层加焊层和底层加焊层(paste mask)
(5)、钻孔图形(NC drill lagent)



10、如何在已经设定好的film中修改class/subclass:点击相应的film –> display就可以显示当前匹配好的class/subclass –> 然后再在display中修改 –> 然后再匹配一遍


11、需要对每个film进行设置film option


12、生成光绘文件:film option中select all –> create artwork


13、光绘文件后缀为.art


14、需要提供给PCB厂商的文件:.art、.drl、.rou(钻非圆孔文件)、参数配置文件art_param.txt、钻孔参数文件nc_param.txt


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