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[经验] 高速PCB中的过孔设计,你真的懂吗?

2019-9-25 17:12:01  257 PCB smt
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本帖最后由 Nancyfans 于 2019-9-25 17:18 编辑

在高速PCB设计中,往往需要采用多层PCB,而过孔是多层PCB 设计中的一个重要因素。PCB中的过孔主要由孔、孔周围的焊盘区、POWER 层隔离区三部分组成。接下来,我们来了解下高速PCB中过孔的问题及设计要求。
1. 高速PCB中过孔的影响
高速PCB多层板中,信号从某层互连线传输到另一层互连线就需要通过过孔来实现连接,在频率低于1 GHz时,过孔能起到一个很好的连接作用,其寄生电容、电感可以忽略。当频率高于1 GHz后,过孔的寄生效应对信号完整性的影响就不能忽略,此时过孔在传输路径上表现为阻抗不连续的断点,会产生信号的反射、延时、衰减等信号完整性问题。当信号通过过孔传输至另外一层时,信号线的参考层同时也作为过孔信号的返回路径,并且返回电流会通过电容合在参考层间流动,并引起地弹等问题。
2. 过孔的类型
微信图片_20190925165221.jpg

过孔一般又分为三类:通孔、盲孔和埋孔。
盲孔:指位于印刷线路板的顶层和底层表面,具有一定深度,用于表层线路和下面的内层线路的连接,孔的深度与孔径通常不超过一定的比率。
埋孔:指位于印刷线路板内层的连接孔,它不会延伸到线路板的表面。
通孔:这种孔穿过整个线路板,可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现,成本较低,所以一般印制电路板均使用。
1. 高速PCB中的过孔设计
在高速PCB设计中,看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响,在设计中可以尽量做到:
1)选择合理的过孔尺寸。对于多层一般密度的PCB 设计来说,选用0.25mm/0.51mm/0.91mm(钻孔/ 焊盘/ POWER 隔离区)的过孔较好;对于一些高密度的PCB 也可以使用0.20mm/0.46mm/0.86mm 的过孔,也可以尝试非穿导孔;对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸,以减小阻抗;
2POWER隔离区越大越好,考虑PCB 上的过孔密度,一般为D1=D2+0.41
3PCB 上的信号走线尽量不换层,也就是说尽量减少过孔;
4)使用较薄的PCB有利于减小过孔的两种寄生参数;
5)电源和地的管脚要就近过孔,过孔和管脚之间的引线越短越好,因为它们会导致电感的增加。同时电源和地的引线要尽可能粗,以减少阻抗;
6)在信号换层的过孔附近放置一些接地过孔,以便为信号提供短距离回路。
此外,过孔长度也是影响过孔电感的主要因素之一。对用于顶、底层导通的过孔,过孔长度等于PCB厚度,由于PCB层数的不断增加,PCB厚度常常会达到5 mm以上。然而,高速PCB计时,为减小过孔带来的问题,过孔长度一般控制在2.0mm以内。对于过孔长度大于2.0 mm过孔,通过增加过孔孔径,可在一定程度上提高过孔阻抗连续性。当过孔长度为1.0 mm及以下时,最佳过孔孔径为0.20 mm ~ 0.30 mm

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王栋春 2019-9-25 17:12:24
学习受教了  
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rgbgirl 2019-9-27 16:10:20
学习了一些经验,待实际中验证
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