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[经验] 做高精密多层PCB却不了解“压合”?华秋电路带你“补补课”

2019-9-17 09:47:28  484 华秋 PCB 华强芯城
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压合工序流程图
压合流程图.jpg 压合流程图2.jpg

01 还在选择外发的工厂吗?
很多客户由于对压合工艺缺少了解,吃过不少亏:拿到多层板后,发现:翘曲、分层明显,甚至存在内层断开路等严重的品质问题。很大原因在于:某些工厂没有自己的压合线,压合只能外发让他厂代工。而不少代工厂在设备、工艺上又存在诸多缺陷,导致压合品质不可控,如:

●厂家不配备热熔机、X-RAY钻靶机,通过铆合工艺压合,层间对位精度受铆钉孔公差影响,压合时冲击会导致铆钉变形,造成层间偏位(这就被迫要求孔到线间的间距越大,高精密板的报废率才会低)
●厂家压合机故障率高,突发事件导致生产效率低下,无法按时交货,影响交期

华秋电路(华强PCB)作为一家高多层PCB快板厂,也曾尝试外发压合,但试行一段时间后,发现代工的致命缺陷,果断停止,全面装配自己的压合线:

今年,华秋电路斥资引进“日本名机(MEIKI)”制造的压合机(2台真空热压机、1台冷压机),以及其他配套设备,组成压合线,用于现阶段高精密4-12层PCB压合

名机PCB真空热压机实物图(来源官网)
名机PCB热压机.png


02 为什么华秋选择引进“日本名机”?
日本名机logo.png
日本名机logo2.png



引进一套压合机产线并不简单,工厂需要综合考虑设备精度、可靠性、成本等多方面。
华秋电路在对近十家制造商进行详细评估对比后,最终选择引进“日本名机(MEIKI)”的 压合机(2台热压、1台冷压)。而之所以选择名机,华秋电路首要考虑到这两个原因:

1) 深厚的制造经验名机(MEIKI)是日本专业的压合机、覆膜机老牌制造商之一,创办于1933年,至今还在压机领域有着深厚的制造经验和核心技术,并已得到日本及亚洲、欧美等大批大型PCB企业的验证和认可!(MEIKI早在1942年就研发出日本首台胶合板用热压机,在1985年研发出多层印刷电路板用真空压机)
2)高可靠&高稳定客户向来所关心的品质可靠性与稳定性,也正是华秋始终极其重视的。
名机拥有专门调教的专用控制器(VISTAC‐ⅡC)的精密程序,可准确控制热板的加热、冷却的热循环和液压力、温度控制;通过冷压机运作,能够有效消除应力,以高效高质地进行每一次压合。

而且机械本身拥有优良的加工精度,加上可靠性和低故障率,再配合高硬度、平整的进口钢板(压合核心附件之一)、生益优质PP片(粘结片)和配套专业设备,能够有效规避工艺缺陷,提升压合品质,如

●避免流胶过多、内层间胶含量不均导致板子翘曲、分层等工艺缺陷,充分保障多层板压合的高良率!
●极低故障率和精密自动化控制,可降低生产风险,保持高效稳定生产,为客户节省时间!

最终达到客户对品质要求的:高可靠性+高稳定性

华秋电路:工作中的名机压合线(左为冷压机)
压合机.gif

华秋电路:名机压机线控制器
4_jpg_thumb.jpg 5.jpg

拓展阅读:日本名机“真空技术”介绍:MVLP真空及加压过程:
真空腔由上下热板构成,分别内置有加热器。产品装入热板内,则热板关闭(形成腔室),而内部则会处于真空状态。经过设定的时间后,气垫获得压缩空气供给而膨胀,将产品压在热板上。
通过这个压紧力以及热量,进行压合。
示意图(电脑端用户请双击图片看大图):
名机真空技术.png

03 还有哪些因素影响压合良率
1)层压钢板的质量
钢板是压合核心附件之一,如硬度不够、平整度差等将对工艺造成破坏,如压合厚度公差精度不高、板面有压痕等
华秋电路一律选用德国进口镜面钢板:高硬度、高硬度、高均质性、高韧性,耐热、耐压、耐磨,可抵抗热胀冷缩或在搬运过程中的碰撞、摩擦造成的变形和刮伤,即使多次反复压合,钢板依旧能够保持极高平整度。
华秋电路:德国进口精磨镜面钢板
微信图片_20190909174625.png

2)高精度X-RAY钻靶机、热熔机
X-RAY钻靶机用于压合后的层间对准,原理是多层板压合后通过X-Ray投射焊盘,判断内层间的对准度并打定位孔(钻靶);
热熔机通过高温、压力将PP与芯板粘结固定(即俗称的“熔合”),而普通铆合工艺压合,层间对位精度受铆钉孔公差影响,压合时冲击会导致铆钉变形,造成层间偏位。

某些工厂为了省成本,并不使用x-ray、热熔机,导致层偏问题频发!

华秋电路配备台湾专业X-RAY厂商:“浩硕AbleTek”生产的ADT系列钻靶机,具备高精准度,有效保证内层板各个导通孔的相对位置,避免层偏现象。

华秋电路:台湾浩硕高精度X-RAY钻靶机正在进行对位
DSC_3368-2.jpg
S0081253.jpg

华秋电路:台湾进口CCD热熔机,融合精度高
DSC_3396.jpg
3)PP粘结片PP片是一种片状材料,其中树脂处于B-阶段,在温度、压力作用下,具有流动性且能迅速地固化和完成粘结过程,并与载体一起构成绝缘层。PP片的质量也影响到多层板的可靠性、稳定性。

华秋电路选用生益A级覆铜板配套生益PP片,以把关多层板制造的高可靠性。

华秋电路:存放于24小时恒温恒湿冷藏室的生益PP片 微信图片_20190816180041.jpg
华秋电路:全自动PP片无尘、热切裁切机(开料机)
DSC_3378.jpg
最后:为大家送上华秋电路出品的高精密多层板样板照片:
(电脑端用户请双击图片看大图)
S0159023抠图.jpg 6层样板2.jpg
DSCF9082.jpg


现在,为了更好满足工程师和中小企业的研发需求,华秋电路(华强PCB)多层板制程重磅升级

①层数:4-12层、2阶盲埋孔HDI(原4-8层 无盲埋孔)
②钻孔:最小0.1mm(含激光钻孔)
③线宽/线距:3/3mil(原4/4mil)
④Tg值:Tg135-Tg180 可选(原Tg135)
⑤钻孔厚径比:12:1(原10:1)
BGA焊盘:最小0.20mm
⑦阻抗:50ohm、75ohm、80ohm、90ohm、100ohm

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王栋春 2019-9-17 13:00:32
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