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电子发烧友论坛|
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10个回答
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有这样的事吗？在工业温度范围内有许多部件可供使用。在工业设备中有很多类型的图片。你到底需要什么？
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亲爱的NK谢谢你的答复，我需要内部PID支持的MCU和一些MCU在工业环境中出现故障，这是我最担心的。根据我的经验，当我把MCU连接到230V感应负载时，它肯定会失效，我的意思不是直接连接到230V。IV230V使用OptoPoCurrar请咨询
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如果你把任何一台单片机连接到230V的电感负载上，它就会失效。设计一个合适的缓冲电路来保护单片机，这取决于你。
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正如我所说：你必须分析你的电路的要求，并运用合理的工程学原理来设计一个合适的接口。如果你不知道该怎么做，那么你应该聘请一位工程师。
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对于PIC工业规格RTFM。你不能仅仅选择一个工业级零件并且期望它工作，如果其余的设计是错误的。
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你好，Nicolay，首先我必须同意——设计一个与危险电压（230V）相连的电路需要经验，首先，需要关于符合适用于你具体设计的标准（间隙和爬电距离等）的知识。光解耦三端双向可控硅开关元件。如果你使用光耦合器，你必须设计三端双向可控硅/晶闸管电路。对于电感性负载，最好使用缓冲电路（计算和设计取决于连接的电感性负载）。检查PIC是否能够驱动光耦合器的LED电流，如果不使用晶体管级。检查光耦合器的晶体管的最大Vceo。PCB设计将影响robu。抗电磁干扰。在EMI实验室检查，你必须遵守适当的EMI标准。一个好主意是总是在低压侧使用大面积的GND平面。避免GND平面上的狭槽和在狭槽上运行的轨迹-返回电流将绕过狭槽，这形成了一个磁环天线。注意爬行和间隙以及平面之间的隔离。选择合适的标准-例如，对于欧洲的工业控制单元，这是EN61010I，我还建议您将这个设计传递给专家Martin
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嗨，马丁。你说了一句关于缓冲的话。最好是在源头上对抗干扰。理想地，所有高DV/dt网络都应该具有控制的电压变化速度。对此，我通常使用暂缓器。我同意你的另一个好建议是在EMI实验室进行检查。我唯一不完全同意的建议是：引用中所述的是正确的。但是我上面的图片包含有意开槽的GND平面。是的，槽增加了不同接地平面部件之间的电压差。但同时，我还为穿过时隙的信号提供额外的滤波。我花了一些时间用（DIY）音频功率放大器PCB设计，包括“D”类。并且已经发现，坚固、巨大的接地平面并不能保证高电流不会通过电路的敏感部分。唯一的保证是有意的专用地面开槽。这是一个不错的设计，有许多痕迹切割地面，但要小心地从嘈杂的地面切割敏感地面。因此，建议是：用MCU IC使低侧地面大而坚固，但切割尽可能小的敏感岛，在层间只保留一个地+电互连。RTS。避免EMI（过滤器）干扰岛与环境（船上的其他痕迹）之间的所有其它连接。另一个建议我没有提到：让你的软件和硬件尽可能容忍故障和不确定性。激活快速看门狗。假设重启可能发生在任何操作模式，在任何时刻，使uC重启过程尽可能安全和快速。如果可能的话，确保在硬件水平上，例如，在IGBT驱动器电平，防止穿透电流。这就是我能想象的话题。
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嗨，Nikolay，花了10年的专业音频发展，我可以说：“这取决于……”如果你有一个ADC，你可以从两侧缝隙GND飞机，并留下一个大的标签靠近ADC。进入“模拟”区域的所有痕迹必须通过该标签，以保证回流在迹线下方运行。这样的设计可以达到130dB以下的S/N。这里的问题可能来自其他耦合源（电感器之间的磁耦合等）。这是在230V设计具有高dv/dt -一个小问题。对于数字部分来说，固体GND平面是一个“必须”。
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亲爱的大家，谢谢大家的答复和建议。我能得到由微芯片发布的这种CCT吗？我的主要要求是设计一个PLC替代CCT，用于工业自动化，使用PIC微控制器。请提前通知。谢谢。
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嗨，马丁。谢谢你的评论。当然，这要视情况而定。
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