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[资料] PADS的热分析设计使用指南
2019-9-16 08:58:39  389 PADS PCB 布线
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pads 提供的独特功能可以实现在早期对印刷电路板进行热分析。完成元件布局后,您就可以立即对完成布局、部分完成布线或全部完成布线的 PCB 设计进行板级别热问题分析。利用温度分布图、梯度图和过温图,您可以在设计流程的早期解决板和元器件过热问题。
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热分析 (Thermal Analysis).pdf

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· 2019-10-6 11:59:12
好东西,要学习和支持,,感谢楼主

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