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问题如下:
1、请问大家是用那个层作为板材切割层的。 2、有人用keep-out(禁止布线层) 有人用mechanical 1(机械层),这个两个有什么区别吗? 3、如图,我用的3D封装也是mechanical 1 ,加入我用mechanical 1作为板材切割层,这样我的3D封装那里的丝印也会被切割吗? |
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2个回答
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问题如下:
1、请问大家是用那个层作为板材切割层的。这个需要自己自己定义,可以机械层可以是 keepout层 但是建议机械层2、有人用keep-out(禁止布线层) 有人用mechanical 1(机械层),这个两个有什么区别吗? 一般是机械层 但是只要你告诉板厂哪个层 他们也会调整 3、如图,我用的3D封装也是mechanical 1 ,加入我用mechanical 1作为板材切割层,这样我的3D封装那里的丝印也会被切割吗? 不会的 |
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好的,谢谢解惑!
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