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5G提升线路板景气度 封装材料需求全新引爆
2019-9-12 11:30:24  373 封装材料
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PCB被称为“电子产品之母”。今年以来,PCB板块在市场表现十分活跃。板块指数年内涨幅已经超过了60%。根据公布的半年报显示,板块中净利润同比增长的有19家占比超6成。业内人士认为PCB公司业绩靓丽,主要受益于行业转移的趋势在延续,集中度提升及5G提速等多方面影响。
PCB线路板.jpg

目前我国5G建设正如火如荼,三大运营商均给出了建设时间表。业内人士表示历次基站的升级都会带来原有基站的改造,新基站建设的浪潮。PCB作为基站建设中不可缺少的电子材料,庞大的基站量必将催生巨大的电路板增量,成为引爆封装材料市场的新动力,新需求。
点胶工艺3.png

相关资料显示,从去年下半年到今年上半年开始,一些通讯类行业客户,比如5G天线、5G基站及5G工业互联网的设备订单在逐渐增多。

另有数据表示,随着5G的到来,对PCB这类高端材料,需求量日益增大,尤其是高频传输信号这块。订单增长大概为30~40%。为封装材料市场的需求注入了新活力。PCB行业下游应用涉及通信、汽车电子、工控医疗、航空肮天等方面,目前汽车、手机等销售下滑,导致相关电路板用量疲软,总体增长率并不高。业内人士认为,5G生态的建立,未来2~3年,5G产业在给线路板带来新机遇的同时,也对相关产品的品质、技术提出了更高的要求随着5G时代到来,高精密,细线路,小孔径,高频高速,HDI等成为主流产品,要赢得市场,自然离不开高技术,高品质及高质量的服务。而其中,对封装材料精细化,可靠性的要求也将更高。
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为了应对5G需求的爆发,晨日科技,作为国内领先的电子封装材料行业领导品牌,早已提前做好了布局。晨日科技旗下的X4、X5型号锡膏可以完美满足高精密5G手机及基站电路板的SMT无铅制程,EL-S3/S4/S5型号满足5G天线的无铅制程,所以,作为5G通信行业关键焊接材料锡膏的提供商,晨日科技有备而来。在推进5G通信技术发展与普及上,晨日科技将不遗余力,以创新研发为支撑,推出更多适合PCB线路板的封装产品,为5G事业献出自己一份微力。
更多咨询,请联系晨日科技官方微信号earlysun8888或关注晨日科技官网

http://www.earlysun.com/
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