高速互连SPICE模型是什么组成的？

1456 SPICE 嵌入式 Linux

问答对人有帮助，内容完整，我也想知道答案 0 SPICE(Simulation Program for Integrated Circuits Emphasis)是由美国加州大学伯克利分校的电子研究实验室于1975年开发出来的一种功能非常强大的通用模拟电路仿真器。 0
2019-8-28 07:14:43　　评论淘帖0 邀请回答您可以邀请以下用户，快速回答问题 × HengDu 该类别下有 16 个回答。邀请回答 heks 该类别下有 16 个回答。邀请回答 ChristineGu 该类别下有 16 个回答。邀请回答 nhonglan 该类别下有 15 个回答。邀请回答 yonglanzhang 该类别下有 15 个回答。邀请回答 dfasda 该类别下有 15 个回答。邀请回答杀狼000 该类别下有 14 个回答。邀请回答 wenminglang 该类别下有 14 个回答。邀请回答 C880U 该类别下有 14 个回答。邀请回答 jhdfvs 该类别下有 14 个回答。邀请回答 chm5 该类别下有 14 个回答。邀请回答 muwersddg 该类别下有 14 个回答。邀请回答 kszdj113 该类别下有 13 个回答。邀请回答飞雪9366 该类别下有 13 个回答。邀请回答 billbian 该类别下有 13 个回答。邀请回答 a732538 该类别下有 13 个回答。邀请回答 hrtuoyu 该类别下有 13 个回答。邀请回答 hfgdzc 该类别下有 13 个回答。邀请回答 thyysbk 该类别下有 13 个回答。邀请回答凡人wlj 该类别下有 13 个回答。邀请回答张览秀相关推荐 • SPICE模型有什么优缺点？如何合理的使用SPICE模型？ 1642 • ADCMP580为什么没有SPICE模型？ 1209 • PSpice模型怎么转换为spice模型 13986 • SPICE仿真模型的优点和缺点 5222 • AD8338的SPICE仿真模型不全 1596 • 请问在spectre仿真器中怎么去使用spice模型？ 3482 • ADCMP580为什么没有SPICE模型？ 111 • 求分享MOSFET Spice模型资料 232 • 高压MOSFET与IGBT SPICE模型 2693 • 为什么找不到LTC6269的SPICE模型？ 201 2个回答

答案对人有帮助，有参考价值 0 正如同SPICE的名字所表示的，它最初主要被用来验证集成电路中的电路设计，以及预测电路的性能，因为这种仿真计算对于集成电路的设计是极其重要的。 SPICE模型发展至今，己经在电子设计业中得到了广泛的应用，并且还派生出许多不同的版本，其中最为主要的两个是HSPICE和PSPICE.其中由Avant公司(现己被Synopsys公司兼并)开发的HSPICE运行于工作站或大型机上，主要应用于集成电路的设计。而MicroSim公司(后来被OrCAD公司兼并，而OrCAD又被Cadence公司兼并)开发的PSPICE运行于PC上，主要应用于PCB板级和系统级的设计。 SPICE模型由两部分组成：模型方程式和模型参数。它是建立在电路基本元器件(如晶体管、电阻、电容等)的工作机理和物理细节之上的，是一个根据原理图中各元器件的连接关系创建的网表文件，该网表由一系列子电路组成，用户通过调用相关的子电路模块就可以简单地建立模拟网表。原理图中各元器件的SPICE参数主要表征元器件的物理特性和电特性。参数描述的充分性和精确性将决定模拟结果的准确性。利用SPICE模型，可以精确地在电路器件一级，仿真系统的工作特性、验证系统的逻辑功能，因此在集成电路设计中得到了广泛的应用。因为它能够精确计算出系统的静态和动态等各种工作特性，所以也可以用来进行系统级的信号完整性分析。

2019-8-28 16:41:38 评论举报邢钊楚

答案对人有帮助，有参考价值 0 用SPICE模型可以完成多种类型的电路分析，其中最为主要的有：。直流分析(DC Analysis)：包括静态工作点、直流灵敏度、直流传输特性、直流特性扫描分析; 。交流分析(AC Analysis)：包括频率特性、噪声特性分析：。瞬态分析(Transient Analysis)：包括瞬态响应分析和傅里叶分析; 。参数扫描(Parametric and Temperature Analysis)：包括参数扫描分析和温度特性分析; 。蒙特卡罗分析(Monte Carlo Analysis); 。最坏情况分析(Worst-case Analysis)。此外，由于SPICE模型还包含了器件随温度变化的特性，所以以上这些分析都可以设定在不同的温度下进行。 SPICE模型技术相对成熟，模拟精度也比较高，但是使用SPICE模型有一些难以克服的缺点：首先由于SPTCE模型是晶体管一级的模型，随着现在集成电路规模越来越大，即使只建立各个引脚的SPICE模型，也会包含成千上万只晶体管一级的器件，所以其仿真速度必然很慢，这对于交互的PCB设计来讲是不可接受的;其次，由于SPTCE模型涉及许多集成电路设计方面的细节，一般集成电路厂蔺都不愿意公开提供，限制了它的广泛应用。这时需要引入IBIS模型来替代SPICE模型完成信号完整性分析。

2019-8-28 16:41:40 评论举报陈发赫