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[问答] 如何解决PCB技术负片变形?
396 PCB
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2019-8-20 16:32:31   评论 分享淘帖 邀请回答
1个回答
负片变形的原因及其解决方案:
原因:
(1)温湿度控制失败
(2)曝光机温度升得太高
解:
(1)通常,温度控制在22±2℃,湿度控制在55%±5%RH。
(2)使用冷光源或带冷却装置的曝气器,不断更换备用薄膜

负片变形校正过程:
1. 更改孔位置方法   
在掌握数字编程器的操作技术的情况下,首先,将负片与钻孔测试板进行比较,并测量长度和宽度的两个变形量。在数字编程器上,根据变形量延长或缩短孔位,并使用已经加长或缩短孔位置的钻孔测试板以适合变形的负片。这种方式消除了拼接胶片的繁琐工作,并确保了图形的完整性和准确性。
2. 悬挂方法   
针对负片随环境温度和湿度变化而变化的物理现象,在复制负片之前采取将负片放在密封袋中,并在工作环境条件下悬挂4-8小时,因此在复印之前负片会变形,这样在复印后它会使负片非常小。
3. 拼接方法对于线条简单,线宽宽,间距大,不规则变形的图案,可以切割负片的变形部分,然后在复制前重新拼接到钻孔测试板的孔位置   

4. 垫重叠方法   
使用测试板上的孔将其放大到焊盘尺寸并移除变形的线条,以确保最小的环宽技术要求。
5.纹理方法
按比例放大变形薄膜上的图形,然后重新铺设印版
6.拍摄方法
使用相机放大或缩小变形图形。

这些相关方法的注释
1.拼接方式:
适用范围:各层线密度小,膜层变形不一致; 特别适用于阻焊膜和多层电源接地膜的变形;
不适用:线密度高,线宽小于0.2mm的负片;
注意:切割时,尽量减少对电线的损坏,不要损坏焊盘。拼接和复制时,应注意连接关系的正确性。
2.更改孔位置方法:
适用范围:各层变形一致。线密集的负片也适用于这种方法;
不适用:薄膜不均匀变形,局部变形特别严重。
注意:使用编程器延长或缩短孔位后,应重置公差的孔位置。
3.悬挂方式:
适用; 没有变形的薄膜,防止复印后变形;
不适用:变形负片。
注意:在通风和黑暗的环境中干燥薄膜以避免污染。确保空气温度与工作场所的温度和湿度相同。
4.垫重叠方法
适用:图形线不太密集,线宽和间距大于0.30mm;
不适用:特别是,用户对印刷电路板的外观有严格的要求;
注意:重叠后,焊盘为椭圆形,线条和焊盘边缘的光晕很容易变形。
5.照片方法
适用:薄膜在长度和宽度方向上的变形率相同。当使用重钻测试板不方便时,仅应用银盐膜。
不适用:薄膜具有不同的长度和宽度变形。
注意:拍摄时焦点应准确,以防止线条失真。电影的损失很大。在正常情况下,需要进行多次调整以获得令人满意的电路图案。

2019-8-20 16:32:47 评论

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