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[讨论] 刚柔性PCB制造工艺技术的发展趋势
2019-8-20 16:25:23  233 PCB
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介绍:
由于不同类型的基板,刚柔结合PCB的制造过程是不同的。决定其性能的主要过程是细线技术和微孔技术。随着电子产品小型化,多功能化和集中化组装的要求,目前高密度PCB技术的刚柔结合PCB和嵌入式柔性PCB的制造技术受到广泛关注。
刚柔结合PCB的制造工艺:
Rigid-Flex PCB,即RFC,是将刚性PCB与柔性PCB结合在一起的印刷电路板,它可以通过PTH形成层间传导。
刚柔性PCB的简单制造工艺:
经过不断的发展和完善,各种新型刚柔结合PCB制造技术不断涌现。其中,最常见和最成熟的制造工艺是使用刚性FR-4作为刚柔性PCB外板的刚性基板,并喷涂焊料墨水以保护刚性PCB部件的电路图形。柔性PCB部件使用PI膜作为柔性芯板,并覆盖聚酰亚胺或丙烯酸膜。粘合剂使用低流动性预浸料,最后将这些基材层压在一起以制成刚挠性PCB。
刚柔性PCB制造工艺技术的发展趋势:
未来,刚柔结合PCB将朝着超薄,高密度,多功能的方向发展,从而带动上游产业相应的材料,设备和工艺的产业化发展。随着材料技术和相关制造技术的发展,柔性PCB和刚柔结合PCB向互连发展,主要表现在以下几个方面。
1)研究和开发高精度加工技术和低介电损耗材料。
2)突破高分子材料技术,以适应更高的温度范围要求。
3)非常大的器件和柔性材料可以生产更大,更灵活的PCB。
4)增加安装密度并扩大嵌入式组件。
5)混合电路和光学PCB技术。
6)与印刷电子相​​结合。
结论:
综上所述,刚柔性印刷电路板(PCB)的制造技术不断进步,但也遇到了一些技术问题。然而,随着电子产品技术的不断发展,柔性PCB的制造技术不断改进和完善,制造成本也降低了。与此同时,新材料和新技术的出现将促进柔性电路板的使用进一步发展,使刚性柔性印刷电路板的应用进入良性循环。

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