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[资料] 当大范围结构定点分析观察 Dual-Beam FIB满足不了时怎么办?
4 天前  78
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       一般而言,若是小范围且局部的Cross section分析,我们会建议您使用Dual-Beam FIB,拥有边切边拍,让您快速取得结构图。
       然而,若是遇到PCB、3D 芯片、硅穿孔结构(TSV )、锡球(Solder ball)及铜柱(Cu pillar)、封装产品(WLCSP FA)等大范围结构观察(剖面>100um 或 深度>50um以上),且又希望可以定点分析,并同时取得影像下,以往Dual-Beam FIB(简称DB FIB)的蚀刻速度及范围有其极限,就不适合。
      因此宜特建议可以使用Plasma FIB(简称PFIB),不仅拥有Dual-Beam FIB双枪设计,可以边切边拍,更重要的是,针对大范围的结构观察,不仅可完整呈现想观察的结构,蚀刻效率更是传统Dual-Beam FIB的20倍以上,可有效缩短分析速率。

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